【ITBEAR】Intel近期發(fā)布的第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司在制造工藝與產(chǎn)品創(chuàng)新方面持續(xù)取得進(jìn)展。備受矚目的Intel 18A工藝節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)將在明年下半年正式亮相，為公司帶來(lái)新的發(fā)展動(dòng)力。
據(jù)悉，Intel 18A工藝的首發(fā)產(chǎn)品將包括面向消費(fèi)端的Panther Lake，預(yù)計(jì)命名為酷睿Ultra 300V系列，主打低功耗輕薄本市場(chǎng)；同時(shí)，針對(duì)數(shù)據(jù)中心端的產(chǎn)品Clearwater Forest，預(yù)計(jì)將被命名為至強(qiáng)7系列。這兩款產(chǎn)品均已在第三季度成功完成測(cè)試并進(jìn)入系統(tǒng)。
Intel強(qiáng)調(diào)，18A工藝在性能與成本方面均具備顯著優(yōu)勢(shì)，有助于公司提升晶圓產(chǎn)量并增強(qiáng)盈利能力。此前，Intel的部分產(chǎn)品依賴臺(tái)積電代工，但隨著18A工藝的推進(jìn)，公司有望逐步減少對(duì)外部代工的依賴。
在市場(chǎng)表現(xiàn)方面，以酷睿處理器為核心的CCG事業(yè)部展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)地位。盡管第三季度收入環(huán)比微降1％，但符合預(yù)期，且客戶庫(kù)存消耗情況良好。Intel表示，其產(chǎn)品路線圖和生態(tài)系統(tǒng)正在與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開(kāi)差距，特別是在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)，客戶對(duì)vPro解決方案的價(jià)值認(rèn)可不斷提升。
隨著CCG產(chǎn)品外包策略的實(shí)施以及18A工藝的加速推進(jìn)，Intel預(yù)計(jì)在2025年可能面臨一定的毛利率增長(zhǎng)壓力。然而，公司認(rèn)為這一挑戰(zhàn)將在2026年得到顯著改善，得益于18A工藝對(duì)成本結(jié)構(gòu)的優(yōu)化、代工能力的回歸以及運(yùn)營(yíng)效率的提升。
