【ITBEAR】英特爾近期震撼發(fā)布——采用Chiplets（芯粒）設(shè)計的全新桌面處理器Arrow Lake系列中的酷睿Ultra 200S，并首次披露了其分解式GPU設(shè)計專利。這一創(chuàng)新標(biāo)志著商業(yè)GPU架構(gòu)首次涉足邏輯小芯片領(lǐng)域。
分解式GPU架構(gòu)摒棄了傳統(tǒng)的單芯片模式，轉(zhuǎn)而采用多個小型專用小芯片，并通過尖端技術(shù)實現(xiàn)互聯(lián)。此設(shè)計不僅優(yōu)化了特定場景的性能，如計算、圖形和AI，還顯著提升了節(jié)能效果。
該架構(gòu)的節(jié)能特性尤為突出，得益于單個小芯片的電源門控技術(shù)，可在不使用時關(guān)閉電源，節(jié)省能源。同時，其工作負(fù)載定制、模塊化和靈活性等優(yōu)勢，預(yù)示著GPU設(shè)計的新未來。
盡管2022年已有芯片廠商在GPU架構(gòu)中引入chiplet設(shè)計，但英特爾此次的邏輯小芯片更為獨立，并配備了顯存模塊，堪稱真正的芯粒GPU。
隨著摩爾定律面臨挑戰(zhàn)，5nm以下制程技術(shù)突破艱難，Chiplet先進封裝技術(shù)應(yīng)運而生。無論是CPU還是GPU，芯粒技術(shù)都將成為未來發(fā)展的主流趨勢。
