2021年9月16-18日，第23屆中國國際光電博覽會(CIOE 2021)在深圳國際會展中心隆重開幕，總展出面積16萬平方米，吸引了2500多家參展企業(yè)。國內知名高端半導體設備企業(yè)普萊信受邀參加，普萊信（展位號:4號館4C25）將攜超高精度固晶機、高精度無源耦合機Lens Bonder亮相此次展會，為光通信領域高精度封裝提供高端設備和智能化解決方案。
在光通信領域，LENS的貼裝一直是行業(yè)痛點，傳統(tǒng)的有源偶合依賴于人工，成本高，良率不可控，發(fā)展無源偶合一直是行業(yè)的訴求，普萊信和客戶合作，從設備、LENS的工藝、PCB的設計多個角度入手，成功開發(fā)高精度無源耦合機Lens Bonder，該設備自帶UV固化功能，貼裝時間在20秒以內（帶UV固化），貼裝精度達到±3μm，不但極大地節(jié)省了人力，提高了工廠自動化及產能，還極大地降低了生產成本，為客戶贏得市場競爭力。
普萊信一直致力于研發(fā)生產高性價比，高精度的設備：已經推出的DA402高精度固晶機，貼裝精度達到±3μm，角度精度±0.3°，每小時產量(UPH)達到800以上，打破國外技術壟斷，完全媲美國際領先設備，專為光模塊、硅光等高精密封裝產品。支持多晶圓，不同尺寸AB Die的貼裝，提供高精高準PostBond 數(shù)據(jù)等。目前，已獲得華為、立訊、昂納、埃爾法等光通信行業(yè)客戶認可。
據(jù)悉，普萊信成立于2017年，總部及生產中心位于東莞，在深圳、蘇州及香港設有子公司，是一家中國高端裝備平臺型企業(yè)，擁有自主研發(fā)的運動控制器、伺服驅動、直線電機、機器視覺等底層核心技術平臺，依托自身的底層核心技術平臺，結合具體工藝，開展了高端半導體封裝設備、超精密繞線設備兩大產品線，為IC封裝、先進封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、片式電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案。普萊信自成立以來，吸引了業(yè)界投資機構的密切關注，已完成三輪融資，累計融資金額超過2.5億，將加速半導體封裝設備國產替代，立志打造國產半導體封裝設備領軍企業(yè)。
隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網、人工智能等信息技術的發(fā)展，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國光通信行業(yè)仍將保持12%左右的年均復合增速增長，到2025年市場規(guī)模階超過1700億元。光通信行業(yè)主要涉及光芯片、光模塊/光器件、光纖光纜、光網絡設備、網絡運營服務等細分市場。針對光通信領域的先進制造，普萊信將高精度設備方面一如既往地為客戶著想，追求更高精度，更高的速度，更高的性價，普萊信全體將為國際領先設備制造商而努力，為促進我國光通信行業(yè)的發(fā)展貢獻力量。
本屆CIOE中國光博會，展示內容豐富，囊括了信息通信、激光、紅外、紫外、精密光學、鏡頭及模組、傳感等版塊，面向光電及應用領域展示了前沿的光電創(chuàng)新技術及綜合解決方案。展會同期舉辦70多場學術、產業(yè)及應用主題論壇，助力企業(yè)了解行業(yè)發(fā)展政策趨勢、洞察市場信息、搭建產業(yè)鏈上下游聯(lián)系。
備注：
