從 2020 年開始，“缺芯”問題就一直困擾整個手機市場，眾多產品在發布后因為“缺芯”問題，出現了長期缺貨甚至一機難求的情況。截止目前，由于全球范圍內的晶圓產能吃緊，以及芯片代工費用持續上漲，全球“缺芯”非但沒有緩解，而且有愈演愈烈之勢。
今年市場普遍的痛點是“ 888 發熱”，5nm在行業中飽受詬病，聯發科則是選擇了臺積電6nm，性能與功耗兼備，憑借6nm移動芯片產品組合實現逆風翻盤。據半導體行業機構IC Insights日前發布的2021Q2 全球十大半導體廠商報告顯示，聯發科銷售額取得了環比增長17%的佳績，增幅超過高通，勢頭十分強勁。
2021 年第二季度半導體廠商的銷售額排名(圖/IC Insights官網)
更成熟的6nm制程立功，快速搶占5G手機市場
能實現如此驕人的成績，與芯片制程的選擇有密不可分的關系。在友商紛紛采用三星5nm制程的情況下，聯發科毅然選擇了更成熟的臺積電6nm制程，踏準了 2021 年的宏觀趨勢。
據媒體報道，目前能生產5nm制程的代工廠僅有臺積電和三星，由于臺積電的5nm生產線被Apple的大量訂單所占據，因而其他芯片廠商只能轉投三星。
憑借臺積電6nm制程優秀的技術成熟度和良品率，以聯發科天璣5G系列為代表的6nm移動芯片在 2021 年始終保持著穩定表現、良好的市場銷量和口碑，最終幫助聯發科實現了銷售額的逆風翻盤。
持續布局6nm組合，欲用臺積電4nm在高端市場鎖定勝局
正如前文所提到的，聯發科轉向6nm制程是基于對產品、技術的長期規劃和對市場節奏的判斷。聯發科多款天璣5G移動芯片采用了臺積電6nm制程，從定位旗艦的天璣1200、天璣1100，到主打中高端和主流市場的天璣920、天璣900、天璣810，聯發科已經形成了一個覆蓋多價位段的6nm移動芯片產品組合，為手機廠商實現多樣化產品線布局提供了有力支持，進一步擴大聯發科的市場占有率。
同時，采用臺積電6nm制程的天璣5G移動芯片也受到了行業的高度肯定。在此前進行的中國電信5G芯片評測中，天璣 1200 就在SA基礎協議、吞吐量性能、通話性能、功耗性能四個專項測試均取得首位(含并列)。尤其在功耗性能方面，天璣 1200 是滿分表現的旗艦移動芯片，不僅得益于聯發科獨家的MediaTek5G UltraSave省電技術，也突顯了6nm制程在功耗方面的巨大優勢。在中國移動的5G手機綜合評測TOP排行榜中，包括Redmi K40 游戲版、Redmi Note10 Pro、OPPO Reno6 Pro、vivo S9 等多款搭載6nm制程天璣5G移動芯片的手機名列前茅。
在中國移動的測試中：
天璣 1200 芯片的功耗性能獲得五星評價
除了不斷豐富6nm制程移動芯片，聯發科還積極與臺積電在更先進的制程上保持密切合作，布局明年的頂級旗艦市場。據數碼科技博主日前爆料，聯發科下一代天璣旗艦5G SoC采用臺積電的4nm制程，并搭配最先進的Arm V9 架構，功耗很穩。
數碼博主爆料下一代天璣旗艦采用臺積電4nm制程+ArmV9 架構的組合，真旗艦無疑
據聯發科在Q2 財報會上透露，采用臺積電4nm制程的旗艦芯片將于 2021 年底發布，屆時聯發科將領跑芯片技術競賽。由此看來，踏準今年的6nm后，聯發科將在明年的4nm制程時代來一次“彎道超車”，旗艦手機市場或將迎來一次洗牌，這樣的風云變幻著實令人期待。
