近期，美國工業(yè)和安全局對《出口管理條例》進行了更新，將140個與中國半導體行業(yè)相關的實體列入“實體清單”，并對相關設備、軟件工具及高帶寬存儲器實施新的管制措施。這一系列舉措旨在限制中國在先進集成電路領域的發(fā)展。
然而，面對外部壓力，中國半導體行業(yè)并未顯現(xiàn)出頹勢。據(jù)統(tǒng)計，今年前10個月，中國半導體出口額累計達到9311.7億元，月均出口額接近930億元。鑒于第四季度通常為半導體出口的旺季，業(yè)內(nèi)預測今年全年的出口額有望突破萬億元大關。
過去五年間，盡管面臨美國的持續(xù)制裁，中國芯片產(chǎn)業(yè)卻展現(xiàn)出頑強的生命力，不僅未停滯不前，反而實現(xiàn)了快速發(fā)展。通過全面摸底芯片產(chǎn)業(yè)鏈，中國企業(yè)在設備、制造、設計、封裝、測試等多個環(huán)節(jié)均取得了顯著進步，雖與世界頂尖水平仍有差距，但已構建起相對完整的全產(chǎn)業(yè)鏈框架。
