半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)云再起，京東方“傳奇人物”王東升再次引領(lǐng)行業(yè)變革。近日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（奕斯偉材料）的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)正式獲得上交所受理，成為自證監(jiān)會(huì)“八條”新規(guī)發(fā)布以來(lái)，首家未盈利卻獲受理的企業(yè)，同時(shí)也是2024年西安最大的IPO項(xiàng)目。
王東升，這位京東方的締造者，在卸任后并未停下腳步，而是選擇以62歲高齡投身奕斯偉，重啟他的集成電路事業(yè)。短短幾年間，奕斯偉材料迅速崛起，成為中國(guó)最大的12英寸硅片廠商，贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。如今，隨著奕斯偉材料的IPO進(jìn)入審核階段，王東升的“芯”事業(yè)迎來(lái)了第一個(gè)里程碑。
自2020年起，奕斯偉材料在一級(jí)市場(chǎng)瘋狂融資，累計(jì)融資額超過(guò)115億元，股東陣容不斷擴(kuò)大，估值也水漲船高。截至當(dāng)前，奕斯偉材料的股東序列中，不僅有奕斯偉集團(tuán)作為控股股東，還有包括IDG資本、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金在內(nèi)的55家知名機(jī)構(gòu)。
在各方支持下，奕斯偉材料已成為中國(guó)大陸最大的12英寸硅片廠商，產(chǎn)能和月均出貨量均位居前列。然而，面對(duì)全球硅片行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，奕斯偉材料仍需面對(duì)諸多挑戰(zhàn)。此次IPO，奕斯偉材料計(jì)劃募集資金49億元，全部用于保障西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目的建設(shè)，進(jìn)一步提升產(chǎn)能和市場(chǎng)份額。
除了硅片業(yè)務(wù)，奕斯偉集團(tuán)還在芯片與方案、板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)、顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)等領(lǐng)域進(jìn)行了布局和孵化。其中，奕斯偉計(jì)算作為芯片與方案業(yè)務(wù)的承接者，已經(jīng)完成多輪融資，成為一家備受矚目的超級(jí)獨(dú)角獸企業(yè)。
王東升的創(chuàng)業(yè)精神和獨(dú)到眼光再次得到了市場(chǎng)的驗(yàn)證。奕斯偉材料的IPO不僅將為資本市場(chǎng)帶來(lái)新的活力，也將進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
