半導體市場風云再起，京東方“傳奇人物”王東升再次引領(lǐng)行業(yè)變革。近日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（奕斯偉材料）的科創(chuàng)板IPO申請正式獲得上交所受理，成為自證監(jiān)會“八條”新規(guī)發(fā)布以來，首家未盈利卻獲受理的企業(yè)，同時也是2024年西安最大的IPO項目。
王東升，這位京東方的締造者，在卸任后并未停下腳步，而是選擇以62歲高齡投身奕斯偉，重啟他的集成電路事業(yè)。短短幾年間，奕斯偉材料迅速崛起，成為中國最大的12英寸硅片廠商，贏得了市場的廣泛認可。如今，隨著奕斯偉材料的IPO進入審核階段，王東升的“芯”事業(yè)迎來了第一個里程碑。
自2020年起，奕斯偉材料在一級市場瘋狂融資，累計融資額超過115億元，股東陣容不斷擴大，估值也水漲船高。截至當前，奕斯偉材料的股東序列中，不僅有奕斯偉集團作為控股股東，還有包括IDG資本、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金在內(nèi)的55家知名機構(gòu)。
在各方支持下，奕斯偉材料已成為中國大陸最大的12英寸硅片廠商，產(chǎn)能和月均出貨量均位居前列。然而，面對全球硅片行業(yè)的激烈競爭，奕斯偉材料仍需面對諸多挑戰(zhàn)。此次IPO，奕斯偉材料計劃募集資金49億元，全部用于保障西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目的建設，進一步提升產(chǎn)能和市場份額。
除了硅片業(yè)務，奕斯偉集團還在芯片與方案、板級系統(tǒng)封測、顯示驅(qū)動芯片封測等領(lǐng)域進行了布局和孵化。其中，奕斯偉計算作為芯片與方案業(yè)務的承接者，已經(jīng)完成多輪融資，成為一家備受矚目的超級獨角獸企業(yè)。
王東升的創(chuàng)業(yè)精神和獨到眼光再次得到了市場的驗證。奕斯偉材料的IPO不僅將為資本市場帶來新的活力，也將進一步推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
