聯蕓科技（杭州）股份有限公司（簡稱“聯蕓科技”，股票代碼：SH:688449）近期在上海證券交易所科創板成功上市，標志著這家芯片設計企業邁入新的發展階段。此次上市，聯蕓科技發行價為每股11.25元，共計發行1億股，募資總額約為11.25億元，凈額約為10.33億元。
上市首日，聯蕓科技股價表現強勁，開盤即報66.66元/股，漲幅高達479.65%，盤中更是一度攀升至70.01元/股。最終，收盤價定格在50.98元/股，較發行價上漲353.16%，公司總市值達到234.51億元。
據悉，聯蕓科技自2022年12月提交招股書以來，經歷了多次調整。原計劃募資20.50億元，用于多個研發與產業化項目以及補充流動資金。然而，在2024年5月提交的招股書（上會稿）中，募資額已下調至15.20億元，并剔除了“補充流動資金”項目。
聯蕓科技作為一家專注于數據存儲主控芯片和AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型企業，其產品廣泛應用于消費電子、工業控制、數據通信和智能物聯等領域。公司采用Fabless模式，專注于芯片設計、解決方案開發和質量控制，而生產、封裝和測試等環節則委托給第三方廠商。
從財務表現來看，聯蕓科技近年來營收呈現增長趨勢。2021年至2023年，營收分別為5.79億元、5.73億元和10.34億元；凈利潤則在2022年出現虧損后，于2023年恢復盈利。2024年上半年，公司營收約為5.27億元，凈利潤約為4116.19萬元。
股東結構方面，聯蕓科技無控股股東，實際控制人為美國國籍的方小玲，其直接持股8.41%，并通過持股平臺合計控制公司45.22%的股份。公司股東還包括?？低暭捌淦煜鹿?、國新央企、西藏遠識、西藏鴻胤和辰途七號等。
聯蕓科技的數據管理芯片產業化基地項目曾受到上海證券交易所的關注。該項目的場地建設及裝修費用和設備購置費合計占該類募投項目金額的56.50%，雖然不直接產生經濟效益，但對公司長期發展具有重要意義。
