畢馬威攜手全球半導體聯盟近期發布的《2024年全球半導體行業展望報告》深度剖析了半導體行業的現狀與未來趨勢。這份基于172名半導體企業高管調研的報告，為我們揭示了該行業在經歷2023年挑戰后的復蘇之路。
報告指出，盡管2023年半導體行業收入有所下滑，但2024年行業前景樂觀，預計收入將恢復兩位數增長。83%的受訪者預測公司收入將增長，85%認為行業整體也將呈現增長態勢。盡管增長預期略低于2022年，但盈利增長預期依然強勁，70%的受訪者預計盈利將上升。資本支出和研發支出預計與2022年相近，亞太區在研發方面的投入尤為積極。
運營方面，經濟放緩導致51%的公司推遲或計劃推遲資本支出。供應鏈多樣化成為行業共識，53%的公司計劃提升供應鏈的區域多樣性，以增強供應鏈韌性。庫存問題上，約30%的受訪者認為存在過剩，但新技術被視為平衡供需的關鍵。
高增長領域方面，微處理器展現出巨大增長潛力，存儲器市場也逐漸走出困境。汽車和AI成為推動收入增長的重要應用領域，汽車行業的需求預計將爆發式增長，AI領域也備受看好，特別是在美國。
然而，人才短缺仍是行業面臨的最大挑戰，尤其在美國市場，非傳統半導體公司的競爭加劇了這一問題。半導體技術國有化、代工廠成本高和產能過剩也是行業面臨的難題。針對這些挑戰，人才培育/保留、供應鏈彈性和實施生成式AI成為企業的三大戰略重點。
在人才戰略上，多數公司通過與大學合作、強化員工價值主張等措施確保人才。生成式AI將在研發、營銷等多個職能中得到應用，助力企業提升競爭力。不同地區在應用生成式AI的程度上存在差異。
畢馬威與全球半導體聯盟的這份報告為我們揭示了半導體行業在2024年的發展趨勢和挑戰。盡管面臨多重挑戰，但行業整體仍保持樂觀，并采取措施積極應對。
