在第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔發(fā)表觀點(diǎn)，指出全球半導(dǎo)體銷售額正逐步走出低谷，迎來新的發(fā)展契機(jī)。國內(nèi)晶圓廠的建設(shè)熱潮和國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在內(nèi)資晶圓廠中份額的提升，共同推動了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的繁榮。
據(jù)市場第三方數(shù)據(jù)顯示，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入預(yù)計(jì)在2024年將增長35%，規(guī)模有望超過1100億元。其中，晶圓切割機(jī)市場尤其引人注目，中國市場總額已達(dá)20億美元，并預(yù)計(jì)在2027年增至35億美元。
科卓半導(dǎo)體總經(jīng)理王付國在接受采訪時(shí)表示，當(dāng)前是中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的重要發(fā)展機(jī)遇期。科卓半導(dǎo)體自2016年成立以來，專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封測設(shè)備的研發(fā)與制造，產(chǎn)品包括晶圓切割機(jī)、貼片機(jī)及檢測設(shè)備等。
王付國透露，早在2017年，科卓半導(dǎo)體便啟動了半導(dǎo)體制造設(shè)備的研發(fā)項(xiàng)目，選擇晶圓切割機(jī)作為切入點(diǎn)，主要基于國內(nèi)市場的巨大空間。經(jīng)過近十年的技術(shù)迭代，科卓半導(dǎo)體的晶圓切割設(shè)備切割精度已達(dá)到2微米以內(nèi)。
博覽會上，科卓半導(dǎo)體展示了多臺12英寸/8英寸全自動雙軸晶圓切割機(jī)，這些設(shè)備具備穩(wěn)定性強(qiáng)、性價(jià)比高、交付周期短等特點(diǎn)，能滿足傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝工藝的需求。科卓半導(dǎo)體已與國內(nèi)近20家頭部半導(dǎo)體封裝客戶建立了合作關(guān)系。
陳南翔理事長在博覽會上還提到，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)正在形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，自主可控正在堅(jiān)實(shí)落地，國產(chǎn)化進(jìn)程加速。與此同時(shí)，華虹公司、北方華創(chuàng)、華潤微、裕太微等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也紛紛亮相博覽會，展示了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新成果。
凈利潤方面，華虹公司、北方華創(chuàng)、裕太微等企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)回暖跡象明顯，這得益于行業(yè)景氣度回升和市場需求提升。王付國認(rèn)為，半導(dǎo)體庫存周期大概三年一輪，隨著當(dāng)前全球庫存的消化，部分子行業(yè)已經(jīng)提前進(jìn)入補(bǔ)庫階段，價(jià)格逐漸開始上行。
人工智能的蓬勃發(fā)展和先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用，也為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。隨著新產(chǎn)能的擴(kuò)張，對半導(dǎo)體設(shè)備的需求也在不斷增長。
