近日，第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會在業(yè)內(nèi)引起廣泛關(guān)注。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔在會上指出，全球半導(dǎo)體銷售額正逐漸擺脫下行周期，迎來新的發(fā)展機遇。受國內(nèi)晶圓廠建設(shè)熱潮及國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場份額提升的影響，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度持續(xù)高漲。
據(jù)市場第三方數(shù)據(jù)顯示，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入預(yù)計將在2024年增長35%，規(guī)模有望超過1100億元。其中，晶圓切割機市場尤為突出，中國市場總額已達(dá)20億美元，預(yù)計到2027年將增長至35億美元，復(fù)合增長率為15%。
在這一背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體后道設(shè)備廠商科卓半導(dǎo)體備受矚目。科卓半導(dǎo)體總經(jīng)理王付國在接受采訪時表示，當(dāng)前是中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的重要發(fā)展機遇期。科卓半導(dǎo)體自2016年成立以來，專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封測設(shè)備的研發(fā)與制造，產(chǎn)品涵蓋晶圓切割機、貼片機及檢測設(shè)備等。
王付國透露，科卓半導(dǎo)體自2017年開始布局晶圓切割技術(shù)研發(fā)，并與半導(dǎo)體封裝企業(yè)展開合作。經(jīng)過近十年的產(chǎn)品迭代升級，科卓半導(dǎo)體的晶圓切割設(shè)備切割精度已達(dá)到2微米以內(nèi)，形成了系列先進(jìn)封裝設(shè)備，具備了與國外企業(yè)競爭的實力。在博覽會上，科卓半導(dǎo)體展示了多臺12英寸/8英寸全自動雙軸晶圓切割機，吸引了眾多關(guān)注。
陳南翔理事長還表示，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)正在逐步形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，自主可控堅實落地，國產(chǎn)化進(jìn)程提速。受益于行業(yè)景氣度回升和市場需求提升，部分半導(dǎo)體板塊公司業(yè)績表現(xiàn)回暖跡象明顯。例如，華虹公司、北方華創(chuàng)、華潤微、裕太微等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)均表現(xiàn)出色。
王付國認(rèn)為，當(dāng)前中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)處于重要發(fā)展機遇期的原因主要有兩方面。一是人工智能的蓬勃發(fā)展為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的機遇，推動了晶圓切割和先進(jìn)封裝技術(shù)的需求增長。二是隨著新產(chǎn)能的擴(kuò)張，對半導(dǎo)體設(shè)備的需求也在不斷增長。
