近日，吉姆西半導體科技（無錫）股份有限公司（簡稱“吉姆西”）正式邁出IPO步伐，于江蘇證監局完成輔導備案登記，攜手中信證券踏上資本市場征途。
吉姆西，這家成立于2014年的半導體設備平臺型企業，已從一家專注于國際品牌半導體設備翻新及維修服務的企業，成長為國內最大的半導體再制造設備供應商和研磨液供液系統制造商。其業務涵蓋半導體工藝設備、輔助設備、CMP耗材的研發、制造、銷售及服務，產品線全面覆蓋6吋、8吋和12吋晶圓。
吉姆西憑借強大的本土化工程師團隊和自主創新能力，為包括中芯國際、華虹宏力在內的超過100家晶圓廠提供了定制化設備及工藝解決方案。其卓越的業績和服務贏得了市場的廣泛認可，員工總數已超1400人，廠房面積達到16.5萬平方米，預計2024年銷售收入可達12億元。
在資本市場上，吉姆西同樣表現出色。自2021年起，吉姆西已完成五輪融資，吸引了賽微電子、英諾天使基金、基石資本等眾多知名機構的投資。目前，公司董事長龐金明和董事惠科晴為公司控股股東，分別持有公司23.3261%和19.6922%的股份。
吉姆西還在近期榮登2023年GEI中國獨角獸企業名單，成為新晉的中國獨角獸企業。這一榮譽不僅是對吉姆西實力的肯定，也為其未來發展注入了新的動力。
隨著IPO的推進，吉姆西將迎來更加廣闊的發展空間。未來，吉姆西將繼續深耕半導體領域，以更加優質的產品和服務回饋廣大客戶，為中國的半導體產業發展貢獻力量。
