近期，一家名為紹興交匯先鋒集成電路股權投資基金合伙企業的新基金正式成立，其執行事務合伙人為交銀資本管理有限公司，注冊資本高達6.2億人民幣。該基金由交通銀行旗下的交銀金融資產投資有限公司、交銀資本管理有限公司，以及芯聯集成及其子公司芯聯股權投資（杭州）有限公司共同出資設立，專注于私募基金股權投資、投資管理及資產管理等領域。
芯聯集成電路制造股份有限公司，前身為中芯集成，自2018年成立以來，已發展成為國內領先的模擬芯片及模塊封裝代工服務商，尤其在功率、傳感和傳輸應用領域表現突出。得益于新能源汽車市場的快速增長，芯聯集成的晶圓代工業務迎來了飛速發展，營收從2019年的2.70億元，增長至2024年上半年的28.80億元，實現了超20倍的增長。
然而，盡管營收持續攀升，芯聯集成卻面臨著持續虧損的困境。據財報顯示，2021年至2023年間，公司扣非后凈利潤分別虧損13.95億元、14.03億元和22.62億元，2024年上半年虧損也達到了7.78億元，三年半累計虧損超過58億元。這主要是由于資產折舊和下游產業萎靡所致。特別是消費電子業務，從2022年占主營業務收入的45.62%，到2023年已大幅縮水至23.56%。
面對這一挑戰，芯聯集成積極尋求新的增長點。今年6月，公司宣布將以58.97億元的公司股份和現金對價，收購芯聯越州集成電路制造（紹興）有限公司72.33%的股權，該公司專注于碳化硅芯片的生產。作為第三代半導體材料，碳化硅具有廣闊的發展前景，預計將在未來幾年內實現快速增長。此次收購，被看作是芯聯集成對未來發展的重要布局。
