聯(lián)蕓科技近日公布招股意向書，計劃公開發(fā)行1億股，占總股本的21.74%，募集15.20億元資金。這筆資金將主要用于新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，以及數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地的建設(shè)。申購日期定于11月18日，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為1.59元，證券代碼為688449。
作為一家專注于數(shù)據(jù)存儲主控芯片和AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型企業(yè)，聯(lián)蕓科技已在行業(yè)內(nèi)建立了市場地位和品牌影響力。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、智能物聯(lián)、工業(yè)控制等領(lǐng)域，并實現(xiàn)了在頭部客戶中的大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用。
根據(jù)公告，聯(lián)蕓科技此次募集資金將圍繞主營業(yè)務(wù)展開，旨在提升技術(shù)研發(fā)水平、完善產(chǎn)品布局，并鞏固公司在芯片設(shè)計行業(yè)的競爭地位。募集資金項目建成后，公司的研發(fā)能力和資金實力將得到顯著提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也將更加豐富。
數(shù)據(jù)顯示，2023年聯(lián)蕓科技的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為11.11%，較上年同期上升29.27個百分點；2024年前三季度，該指標(biāo)為12.91%，同比上升13.13個百分點。同時，公司的投入資本回報率也呈現(xiàn)出上升趨勢。
在資產(chǎn)方面，截至2024年三季度末，公司存貨較上年末大幅增加102.73%，貨幣資金則減少35.02%。負(fù)債方面，長期遞延收益減少33.23%，短期借款增加66.25%。公司賬齡在1年以內(nèi)的應(yīng)收賬款余額也有所增長。
在研發(fā)投入方面，2023年全年公司研發(fā)投入金額為3.8億元，同比增長50.24%，占營業(yè)收入比例為36.73%。這些數(shù)據(jù)表明，聯(lián)蕓科技在技術(shù)研發(fā)上的投入持續(xù)增加，為公司的未來發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。
根據(jù)招股說明書，截至2024年6月30日，公司十大股東中持股最多的是杭州弘菱投資合伙企業(yè)（有限合伙），占比24.28%。其他主要股東包括杭州?？低晹?shù)字技術(shù)股份有限公司和杭州?？低暱萍加邢薰镜取?/p>
