近日，半導體熱電材料技術創新企業中科玻聲宣布完成數千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由中科創星領投，江陰市人才科創天使基金、蘇控創投、元禾原點跟投。公司本輪融資將用于產能提升、研發持續推進和團隊建設。
上證報中國證券網訊（記者 李興彩）近日，半導體熱電材料技術創新企業中科玻聲宣布完成數千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由中科創星領投，江陰市人才科創天使基金、蘇控創投、元禾原點跟投。公司本輪融資將用于產能提升、研發持續推進和團隊建設。
中科玻聲成立于2021年，技術體系源于中國科學院上海硅酸鹽所熱電轉換材料與器件課題組，專注于半導體熱電材料的技術創新與產業化。公司核心團隊曾在汽車熱管理系統巨頭捷溫、國際熱電半導體巨頭Laird等行業領軍公司擔任研發、產品和銷售等職務，積累了豐富的產品化和市場化經驗。
熱電半導體能夠實現電能和熱能之間的相互轉換，分別利用熱電半導體的帕爾貼效應（Peltier effect）和塞貝克效應（Seebeck effect），對應熱電半導體精確控溫技術和溫差發電技術兩個應用方向。熱電半導體及其應用是一種精確快速制冷、制熱技術和綠色能源技術，其難點在于高性能熱電半導體材料的集成制備以及高精度、高可靠性器件的開發。
隨著應用于車規級、光通訊光模塊、醫療器械、微處理器等電子器件的快速發展，熱電半導體器件尺寸不斷減小、集成度不斷提高、微小面積內的功耗急劇上升、局部熱流密度大幅增加，其走向高性能微型化成為大勢所趨。熱電半導體技術憑借精準控溫、無噪音、壽命長、適應性強、無排放物等優勢，成為小型器件實現主動溫控熱管理的最佳途徑。
據MarketsandMarkets，2023年全球工業級熱電半導體制冷器（Thermo Electric Cooler，TEC）市場規模約70億元，基于TEC的半導體熱電組件市場規模約300億元。目前，高端半導體熱電技術由美、日企業（如Ferrotec、KELK Ltd、Phononic）壟斷，國內公司主要集中在中低端消費產品領域。
憑借在行業內的深厚積累，中科玻聲是國內少有的具備熱電半導體技術全鏈條能力的領先企業，具備從熱電半導體材料碲化鉍晶粒與厚膜制備、熱電臂集成制備，到微型器件結構設計、焊接連接、封裝切割和仿真測試的全鏈條技術能力，并成功在高端Micro-TEC和車規級TEC領域實現了國產替代。
