【TechWeb】8月5日消息，據(jù)臺灣媒體報道，高通原本交由三星代工的5nm產(chǎn)品，因三星開發(fā)進度出現(xiàn)問題，高通近期緊急向臺積電求援。
高通將原定在三星投產(chǎn)的數(shù)據(jù)機芯片X60，以及旗艦級處理器芯片驍龍875大量回歸至臺積電生產(chǎn)，預(yù)計2021年下半年開始產(chǎn)出。
高通此前為了策略考量，將產(chǎn)品分散至臺積電、三星等晶圓廠生產(chǎn)，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下，但最后高通仍找三星操刀。
業(yè)界傳出，近期三星在制程開發(fā)過程中出現(xiàn)問題，高通為了不耽誤產(chǎn)品進度，轉(zhuǎn)而找臺積電求援。臺積電表示向來不評論客戶訂單情況。
業(yè)內(nèi)人士分析，從高通幾乎提前一年找臺積電幫忙，為明年下半年的產(chǎn)品作準備，可以看出現(xiàn)階段臺積電高階制程供不應(yīng)求，必須提前卡位。
業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電5nm制程產(chǎn)能正規(guī)劃持續(xù)擴充當(dāng)中，現(xiàn)有月產(chǎn)能約6萬片，明年第2季有望擴增到8萬至9萬片，以承接更多訂單。
臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺積電去年市場占有率達52%。
