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據(jù)外媒報(bào)道，蘋果委由臺(tái)積電代工5nm先進(jìn)制程生產(chǎn)AR/VR設(shè)備芯片，除了主控芯片外，還有2顆內(nèi)置芯片，總計(jì)3顆芯片都已經(jīng)設(shè)計(jì)好，不久后將開(kāi)始試產(chǎn)。
據(jù)爆料，在性能上，這款芯片沒(méi)有內(nèi)置AI引擎的加速模塊，不如iPhone、iPad、Macbook上的芯片強(qiáng)大，但該芯片的目的是在頭顯和主機(jī)之間優(yōu)化無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸、視頻壓縮、解壓縮和電源效率，延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。搭載此芯片的AR / VR 頭戴式設(shè)備，要與iPhone或其他蘋果裝置連結(jié)，功能才能完整解鎖。
相關(guān)人員透露，蘋果設(shè)計(jì)的AR/VR芯片，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)該在一年之后了。
