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來源：ZOL中關村在線

據外媒報道，蘋果委由臺積電代工5nm先進制程生產AR/VR設備芯片，除了主控芯片外，還有2顆內置芯片，總計3顆芯片都已經設計好，不久后將開始試產。

據爆料，在性能上，這款芯片沒有內置AI引擎的加速模塊，不如iPhone、iPad、Macbook上的芯片強大，但該芯片的目的是在頭顯和主機之間優化無線數據傳輸、視頻壓縮、解壓縮和電源效率，延長電池使用時間。搭載此芯片的AR / VR 頭戴式設備，要與iPhone或其他蘋果裝置連結，功能才能完整解鎖。

相關人員透露，蘋果設計的AR/VR芯片，實現大規模生產應該在一年之后了。