近期，中芯國(guó)際的聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍在財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上透露，當(dāng)前成熟芯片行業(yè)正面臨產(chǎn)能過(guò)剩的困境。這一判斷基于行業(yè)平均產(chǎn)能利用率未能達(dá)到70%的現(xiàn)狀，而中芯國(guó)際自身的產(chǎn)能利用率也僅維持在70%左右。
對(duì)于晶圓廠(chǎng)而言，理想的產(chǎn)能利用率通常維持在80%至85%之間，這樣的水平既能在市場(chǎng)需求高漲時(shí)迅速響應(yīng)，也能在市場(chǎng)低迷時(shí)保持靈活性。然而，當(dāng)前不到70%的產(chǎn)能利用率，意味著大量產(chǎn)能處于閑置狀態(tài)，這無(wú)疑是對(duì)資源的巨大浪費(fèi)。
造成這一困境的原因，一方面是全球各地近年來(lái)紛紛投身芯片制造業(yè)，但新建的產(chǎn)能多以成熟制程為主，導(dǎo)致成熟芯片供應(yīng)量大幅增加。例如，據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2024年底，中國(guó)大陸將有32座新建成熟制程晶圓廠(chǎng)投入市場(chǎng)，連同原有的44座，將極大提升市場(chǎng)產(chǎn)能。到2025年，成熟芯片的整體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)8%至10%。
另一方面，市場(chǎng)需求并未如預(yù)期般大幅增長(zhǎng)。盡管手機(jī)、PC、服務(wù)器等終端市場(chǎng)逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)，且汽車(chē)芯片需求也在增加，但整體芯片需求的增長(zhǎng)可能僅在5%左右。顯然，晶圓產(chǎn)能的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了市場(chǎng)需求，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率低下。
在這一背景下，臺(tái)系芯片廠(chǎng)商面臨的壓力尤為巨大。除了臺(tái)積電外，大多數(shù)臺(tái)系廠(chǎng)商以生產(chǎn)成熟芯片為主。過(guò)去，這些成熟芯片的競(jìng)爭(zhēng)并不激烈，但隨著中國(guó)大陸產(chǎn)能的迅速擴(kuò)張，臺(tái)系廠(chǎng)商面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。中國(guó)大陸晶圓廠(chǎng)憑借成熟制程的巨大優(yōu)勢(shì)以及龐大的市場(chǎng)需求，很可能吸引大量客戶(hù)轉(zhuǎn)單，導(dǎo)致臺(tái)系廠(chǎng)商訂單流失。
更令人擔(dān)憂(yōu)的是，中國(guó)大陸的成熟制程廠(chǎng)可能會(huì)采取低價(jià)策略來(lái)?yè)屨际袌?chǎng)份額，這將進(jìn)一步影響全球成熟晶圓代工廠(chǎng)的運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)。首當(dāng)其沖的，正是那些堅(jiān)持生產(chǎn)成熟芯片的臺(tái)系廠(chǎng)商。
回顧過(guò)去幾十年的經(jīng)驗(yàn)，每當(dāng)中國(guó)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)某一類(lèi)產(chǎn)品，并且該技術(shù)門(mén)檻不是特別高時(shí)，最終整個(gè)市場(chǎng)往往會(huì)由中國(guó)廠(chǎng)商來(lái)主導(dǎo)。從電視、手機(jī)到LCD、LED、太陽(yáng)能、電池等領(lǐng)域，這一趨勢(shì)已經(jīng)得到了充分驗(yàn)證。成熟芯片市場(chǎng)，很可能也將迎來(lái)同樣的變革。對(duì)于那些仍在堅(jiān)守成熟芯片的臺(tái)系廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，未來(lái)的挑戰(zhàn)無(wú)疑將更加嚴(yán)峻。
