近日，在中國蘇州，一場聚焦于半導體與照明技術的盛會——第十屆國際第三代半導體論壇與第二十一屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2024）圓滿落幕。此次論壇吸引了全球LED及第三代半導體產業領域的頂尖專家、企業領袖及學者，共同探討行業前沿技術與未來趨勢。
論壇期間，廣州市鴻利顯示電子有限公司（鴻利智匯全資子公司）的總經理劉傳標，在“Mini/Micro-LED技術產業應用峰會”上發表了題為“MLED技術創新，驅動直顯與背光車載市場新未來”的演講。他深入分析了當前顯示領域的發展態勢，并分享了鴻利顯示在Mini LED技術上的獨特優勢與最新成果。
劉傳標指出，全球顯示屏市場規模正持續擴大，中國LED顯示屏市場產值預計在2024年將達到634億元。其中，MLED直顯技術發展迅速，COB市占率不斷提升，LED顯示的微型化趨勢日益明顯。在背光TV與VR領域，Mini LED TV市場持續高漲，得益于國家政策的推動，VR市場也展現出巨大的發展潛力。隨著新能源汽車市場的蓬勃發展，Mini LED在車載應用中的滲透率也在穩步上升，多款中高端車型已導入Mini LED屏。
鴻利顯示的Mini LED直顯產品以其多樣化選擇、多場景應用及開放生態等特點脫穎而出。其中，鴻翼系列大模組產品更是行業首創，擁有300*1668.75mm的超大尺寸，LVDS信號傳輸速度提升10倍以上，同時具備智慧模組級別的溫度、電壓、誤碼率監測功能。其極致啞黑設計，使得屏幕不反光，對比度高達20000:1，且三合一高度集成設計，使得箱體厚度與重量均大幅降低。
劉傳標還介紹了鴻利顯示在Mini LED技術上的全新升級，包括壓膜技術、全新品MOB、半戶外/戶外COB以及Mini LED背光產品平臺等。其中，鴻利顯示獨有的COB白光設計專利方案，通過熒光膠包裹Blue LED Chip實現色彩轉換，發光范圍更廣、效果更均勻，且散熱性能優于傳統POB。同時，省略LED燈珠封裝，縮減產業環節，成本更具優勢。
作為鴻利智匯集團的全資子公司，鴻利顯示電子有限公司在LED半導體封裝、汽車照明及電子、Mini/Micro LED顯示等領域均有著深厚的積累。鴻利智匯自2004年成立以來，已發展成為全球優質主流照明器件供應商，2023年在全球照明LED封裝廠商營收排名中位列第三。此次論壇上，鴻利智匯也展示了其在技術創新與產業發展方面的卓越成就。
IFWS&SSLCHINA2024論壇不僅是一場技術交流的盛會，更是一個推動行業發展的平臺。論壇期間，與會者通過多種形式的活動，深入探討了前沿技術進展與產業化融合創新之道。同時，論壇還公布了“2024年度中國第三代半導體技術十大進展”及多項行業標準，為行業發展提供了有力支撐。
