在科技日新月異的今天，芯片產業無疑是推動未來發展的重要引擎。隨著全球范圍內人工智能（AI）技術的蓬勃發展，芯片行業的重要性愈發顯著，成為各國競相布局的關鍵領域。在此背景下，國內芯片制造商芯聯集成憑借其卓越的表現，在行業中脫穎而出。
芯聯集成，這家成立于2018年的企業，僅用短短五年時間，便迅速成長為國內領先的汽車芯片制造商。其發展歷程令人矚目，從最初的晶圓代工業務起步，逐步向上游設計服務和下游模組封裝領域延伸，形成了完整的產業鏈布局。高效的發展速度和強勁的市場競爭力，使芯聯集成成功叩響了資本市場的大門。
芯聯集成之所以能夠取得如此迅猛的發展，主要得益于兩大關鍵因素。一方面，公司準確把握住了新能源汽車產業的快速發展趨勢，緊跟市場需求，不斷優化產品結構。另一方面，芯聯集成高度重視研發投入，每年將銷售收入的約30%用于研發創新，確保公司在技術領域的領先地位。
成立之初，芯聯集成僅擁有MEMS和功率器件兩個業務板塊。然而，在短短幾年內，公司便迅速拓展至功率模塊、高壓模擬IC、碳化硅（SiC）MOS以及激光雷達等多個領域，形成了多元化的產品格局。這種“走一步、看三步、每年進入新的技術領域”的發展戰略，為芯聯集成的快速發展奠定了堅實基礎。
根據芯聯集成發布的財報數據，今年前三季度，公司實現營業收入45.47億元，同比增長18.68%；雖然歸母凈利潤仍為負數，但同比減虧6.77億元，虧損幅度大幅下降49.73%。特別是第三季度，公司實現營收16.68億元，同比增長27.16%；毛利率成功轉正至6.16%，同比提高14.42%。這一系列數據表明，芯聯集成的盈利能力正在逐步增強。
在業績說明會上，芯聯集成董事長趙奇表示，公司對未來發展充滿信心，預計每年收入將繼續保持雙位數增長，到2026年收入將突破100億元大關。這一預測不僅展現了芯聯集成的發展潛力，也體現了公司對市場前景的樂觀態度。
作為中國新能源汽車產業鏈的重要組成部分，芯聯集成在碳化硅器件和模組領域取得了顯著成就。2024年4月，公司成功下線8英寸碳化硅工程批，成為全球第二家、國內首家開啟8英寸碳化硅器件制造的晶圓廠。這一里程碑式的突破，不僅提升了芯聯集成在全球市場的競爭力，也為公司未來的發展注入了強勁動力。
除了碳化硅領域，芯聯集成還在硅基功率器件、高壓模擬IC等多個領域取得了顯著成果。目前，公司已形成了三輪驅動的發展模式，即硅基功率器件板塊、碳化硅MOSFET芯片及模組產線板塊以及高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC板塊。這三個板塊共同構成了芯聯集成的業務核心，為公司的發展提供了強勁支撐。
為了進一步提升業務實力和市場競爭力，芯聯集成于9月4日發布公告稱，擬以58.97億元收購芯聯越州72.33%的股權，從而實現全資控股。芯聯越州擁有7萬片/月的硅基產能和0.5萬片/月的6英寸碳化硅MOSFET產能，同時在高壓模擬IC等高技術平臺上進行了前瞻布局。這一收購將助力芯聯集成實現業務的深度整合，為公司的IGBT、碳化硅以及高壓模擬IC等三大產品線的增長注入強勁動力。
在AI領域，芯聯集成同樣表現出色。近年來，公司不斷加大對AI領域的投入，致力于為客戶提供高質量的電源管理芯片和模組代工服務。2024年上半年，公司成功量產了應用于AI服務器多相電源的0.18um BCD工藝產品，并獲得了多個重要客戶的項目定點。隨著AI算力需求的不斷增長，芯聯集成在模擬IC業務領域的市場份額也在穩步提升。
展望未來，芯聯集成將繼續秉承創新發展的理念，不斷拓寬業務領域，全面布局高增長的AI高速服務器領域。通過提供完整的電源管理芯片和模組的代工服務，公司將為AI服務器電源、AI集群通信等多個AI系統提供有力支持，助力全球科技產業的持續發展。
