在科技日新月異的今天，芯片產(chǎn)業(yè)無(wú)疑是推動(dòng)未來(lái)發(fā)展的重要引擎。隨著全球范圍內(nèi)人工智能（AI）技術(shù)的蓬勃發(fā)展，芯片行業(yè)的重要性愈發(fā)顯著，成為各國(guó)競(jìng)相布局的關(guān)鍵領(lǐng)域。在此背景下，國(guó)內(nèi)芯片制造商芯聯(lián)集成憑借其卓越的表現(xiàn)，在行業(yè)中脫穎而出。
芯聯(lián)集成，這家成立于2018年的企業(yè)，僅用短短五年時(shí)間，便迅速成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的汽車芯片制造商。其發(fā)展歷程令人矚目，從最初的晶圓代工業(yè)務(wù)起步，逐步向上游設(shè)計(jì)服務(wù)和下游模組封裝領(lǐng)域延伸，形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局。高效的發(fā)展速度和強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，使芯聯(lián)集成成功叩響了資本市場(chǎng)的大門。
芯聯(lián)集成之所以能夠取得如此迅猛的發(fā)展，主要得益于兩大關(guān)鍵因素。一方面，公司準(zhǔn)確把握住了新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展趨勢(shì)，緊跟市場(chǎng)需求，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。另一方面，芯聯(lián)集成高度重視研發(fā)投入，每年將銷售收入的約30%用于研發(fā)創(chuàng)新，確保公司在技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
成立之初，芯聯(lián)集成僅擁有MEMS和功率器件兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊。然而，在短短幾年內(nèi)，公司便迅速拓展至功率模塊、高壓模擬IC、碳化硅（SiC）MOS以及激光雷達(dá)等多個(gè)領(lǐng)域，形成了多元化的產(chǎn)品格局。這種“走一步、看三步、每年進(jìn)入新的技術(shù)領(lǐng)域”的發(fā)展戰(zhàn)略，為芯聯(lián)集成的快速發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
根據(jù)芯聯(lián)集成發(fā)布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，今年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入45.47億元，同比增長(zhǎng)18.68%；雖然歸母凈利潤(rùn)仍為負(fù)數(shù)，但同比減虧6.77億元，虧損幅度大幅下降49.73%。特別是第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.68億元，同比增長(zhǎng)27.16%；毛利率成功轉(zhuǎn)正至6.16%，同比提高14.42%。這一系列數(shù)據(jù)表明，芯聯(lián)集成的盈利能力正在逐步增強(qiáng)。
在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)趙奇表示，公司對(duì)未來(lái)發(fā)展充滿信心，預(yù)計(jì)每年收入將繼續(xù)保持雙位數(shù)增長(zhǎng)，到2026年收入將突破100億元大關(guān)。這一預(yù)測(cè)不僅展現(xiàn)了芯聯(lián)集成的發(fā)展?jié)摿Γ搀w現(xiàn)了公司對(duì)市場(chǎng)前景的樂(lè)觀態(tài)度。
作為中國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，芯聯(lián)集成在碳化硅器件和模組領(lǐng)域取得了顯著成就。2024年4月，公司成功下線8英寸碳化硅工程批，成為全球第二家、國(guó)內(nèi)首家開(kāi)啟8英寸碳化硅器件制造的晶圓廠。這一里程碑式的突破，不僅提升了芯聯(lián)集成在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，也為公司未來(lái)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
除了碳化硅領(lǐng)域，芯聯(lián)集成還在硅基功率器件、高壓模擬IC等多個(gè)領(lǐng)域取得了顯著成果。目前，公司已形成了三輪驅(qū)動(dòng)的發(fā)展模式，即硅基功率器件板塊、碳化硅MOSFET芯片及模組產(chǎn)線板塊以及高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC板塊。這三個(gè)板塊共同構(gòu)成了芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)核心，為公司的發(fā)展提供了強(qiáng)勁支撐。
為了進(jìn)一步提升業(yè)務(wù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，芯聯(lián)集成于9月4日發(fā)布公告稱，擬以58.97億元收購(gòu)芯聯(lián)越州72.33%的股權(quán)，從而實(shí)現(xiàn)全資控股。芯聯(lián)越州擁有7萬(wàn)片/月的硅基產(chǎn)能和0.5萬(wàn)片/月的6英寸碳化硅MOSFET產(chǎn)能，同時(shí)在高壓模擬IC等高技術(shù)平臺(tái)上進(jìn)行了前瞻布局。這一收購(gòu)將助力芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的深度整合，為公司的IGBT、碳化硅以及高壓模擬IC等三大產(chǎn)品線的增長(zhǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
在AI領(lǐng)域，芯聯(lián)集成同樣表現(xiàn)出色。近年來(lái)，公司不斷加大對(duì)AI領(lǐng)域的投入，致力于為客戶提供高質(zhì)量的電源管理芯片和模組代工服務(wù)。2024年上半年，公司成功量產(chǎn)了應(yīng)用于AI服務(wù)器多相電源的0.18um BCD工藝產(chǎn)品，并獲得了多個(gè)重要客戶的項(xiàng)目定點(diǎn)。隨著AI算力需求的不斷增長(zhǎng)，芯聯(lián)集成在模擬IC業(yè)務(wù)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額也在穩(wěn)步提升。
展望未來(lái)，芯聯(lián)集成將繼續(xù)秉承創(chuàng)新發(fā)展的理念，不斷拓寬業(yè)務(wù)領(lǐng)域，全面布局高增長(zhǎng)的AI高速服務(wù)器領(lǐng)域。通過(guò)提供完整的電源管理芯片和模組的代工服務(wù)，公司將為AI服務(wù)器電源、AI集群通信等多個(gè)AI系統(tǒng)提供有力支持，助力全球科技產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
