近日，成都士蘭半導體制造有限公司（以下簡稱“成都士蘭”）宣布其“汽車半導體封裝項目（一期）”將推遲15個月完成。該項目總投資額為30億元人民幣，原本計劃在2025年9月達到預定可使用狀態，現延期至2026年12月。
這一消息是由杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）在11月25日晚間發布的公告中透露的。士蘭微作為國內功率半導體IDM行業的領軍企業，同時宣布了兩個募集資金投資項目的延期。其中，“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”的預定可使用狀態日期由2024年12月推遲至2026年12月，延期兩年。
據士蘭微的公告，成都士蘭是“汽車半導體封裝項目（一期）”的實施主體，該項目的建設地點位于四川省成都市成都-阿壩工業集中發展區。項目旨在通過購置先進的模塊封裝生產設備，提升汽車級功率模塊的產能。項目達產后，預計新增年產720萬塊汽車級功率模塊。
早在2022年10月2日，該項目已在成都金堂縣發展和改革局完成備案。然而，截至2024年三季度末，該項目已投入的募集資金僅為4.87億元，占計劃投入募集資金的44.28%。這意味著項目的進展并未如預期般順利。
士蘭微在公告中解釋了項目延期的原因。在項目實施過程中，受資金到位時間、行業發展趨勢、市場競爭情況以及IDM企業各環節產線配套建設進度等多重因素的影響，部分產線建設進度有所放緩。綜合考慮當前市場環境、募投項目的實施進度、實際建設情況以及公司業務發展需求，士蘭微決定調整上述募投項目的預定可使用狀態日期。
士蘭微2024年三季度的財報顯示，由于市場競爭加劇，公司產品綜合毛利率有所下降。三季度產品綜合毛利率為18.14%，較去年同期減少了3.72個百分點。盡管如此，公司預計第四季度產品綜合毛利率水平將企穩并逐步改善。
在營收方面，士蘭微2024年三季度實現營收28.89億元，同比增長19.22%；然而，扣除非經常性損益后的歸屬于母公司所有者的凈利潤為0.14億元，同比減少了34.21%。2024年前三季度，公司總營收達到81.63億元，同比增長18.32%；扣除非經常性損益后的歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.40億元，同比下滑23.76%。
