近日，國產(chǎn)功率半導體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)士蘭微，對外發(fā)布了一則關(guān)于其重要投資項目延期的重要公告。公告指出，原定于2024年12月達到預定可使用狀態(tài)的“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”，以及計劃在2025年9月投入使用的“汽車半導體封裝項目（一期）”，均將延期至2026年12月完成。
具體來看，“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”的調(diào)整尤為引人注目，其原定投資規(guī)模高達30億元，但現(xiàn)已調(diào)整為16億元。值得注意的是，截至公告發(fā)布時，該項目的實施主體杭州士蘭集昕微電子有限公司（士蘭集昕）尚未投入募集資金，但已使用自有資金投入超過5.36億元。相比之下，“汽車半導體封裝項目（一期）”的投資計劃保持不變，仍為11億元，且已投入募集資金近4.87億元。
士蘭微此次募集資金的過程也備受關(guān)注。根據(jù)公告，公司此前成功向特定對象發(fā)行了2.48億股A股股票，每股發(fā)行價為20元，共募集資金近49.6億元。扣除承銷和保薦費用等開支后，實際募集資金凈額約為49.13億元。這筆資金原計劃用于上述兩個項目的建設(shè)。
對于項目延期的原因，士蘭微給出了詳細的解釋。公司表示，這兩個項目是公司完善高端功率半導體領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵舉措，整體建設(shè)規(guī)模龐大，資金需求較高。然而，在項目實施過程中，受到資金到位時間、行業(yè)發(fā)展趨勢、市場競爭狀況以及IDM企業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)線配套建設(shè)進度等多重因素的影響，部分產(chǎn)線建設(shè)進度有所放緩。基于對當前市場環(huán)境的綜合考量，以及募投項目實施進度、實際建設(shè)情況、項目建設(shè)周期和公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求等因素的權(quán)衡，為更好地控制投資風險，公司決定審慎地將上述項目的預定可使用狀態(tài)日期延期至2026年12月。
士蘭微進一步強調(diào)，此次部分募集資金投資項目的延期是公司根據(jù)自身經(jīng)營發(fā)展需要及募投項目實際情況做出的審慎決策。這一決定僅涉及相關(guān)募投項目達到預定可使用狀態(tài)時間的變化，并未涉及項目實施內(nèi)容、實施主體、實施方式和投資規(guī)模的變更。因此，不存在變相改變募集資金投向或損害公司及股東利益的情況。
同時，為了保障項目的順利進行，士蘭微表示將繼續(xù)積極籌措資金，加強項目管理，確保項目能夠按期、高質(zhì)量地完成。公司還將密切關(guān)注市場動態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢，靈活調(diào)整產(chǎn)品技術(shù)升級和產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整策略，以更好地適應(yīng)外部環(huán)境的變化。
此次項目延期雖然給市場帶來了一定的不確定性，但也彰顯了士蘭微在面對挑戰(zhàn)時的冷靜與審慎。作為國產(chǎn)功率半導體領(lǐng)域的佼佼者，士蘭微將繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅(qū)動的發(fā)展理念，不斷提升自身實力，為推動我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。
