近日，一場聚焦高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的盛會(huì)——2024高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)，在武漢光谷盛大啟幕。會(huì)上，一位備受矚目的行業(yè)領(lǐng)袖，黑芝麻智能的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章，受邀發(fā)表了主旨演講，為大會(huì)增添了濃厚的學(xué)術(shù)氛圍和前瞻性的思考。
開幕式上迎來了一則重要消息：高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟正式宣布成立。這一聯(lián)盟由32家發(fā)起單位共同組建，黑芝麻智能赫然在列。聯(lián)盟以湖北為核心，輻射全國，旨在構(gòu)建一個(gè)集政產(chǎn)學(xué)研金服務(wù)于一體的交流合作平臺(tái)，專注于芯片產(chǎn)業(yè)鏈及應(yīng)用系統(tǒng)的各個(gè)環(huán)節(jié)，推動(dòng)共性技術(shù)的提升，為芯片產(chǎn)業(yè)的升級(jí)貢獻(xiàn)力量。中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院院長劉勝，榮幸地?fù)?dān)任了聯(lián)盟第一屆理事會(huì)的理事長。
在隨后的技術(shù)論壇上，單記章的演講更是引起了廣泛關(guān)注。他以《車規(guī)級(jí)智能汽車高性能計(jì)算芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展及實(shí)踐》為題，深入剖析了車規(guī)級(jí)智能汽車高端芯片對(duì)于行業(yè)乃至國家發(fā)展的重要性。他強(qiáng)調(diào)，面對(duì)汽車行業(yè)的種種挑戰(zhàn)和快速變化，產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作與創(chuàng)新精神顯得尤為重要。黑芝麻智能作為聯(lián)盟的重要成員，將在智能駕駛芯片領(lǐng)域發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，與合作伙伴攜手共進(jìn)，共享資源，協(xié)同創(chuàng)新，共同攻克芯片關(guān)鍵技術(shù)難題，致力于提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)的競爭力。
