近日，一場聚焦高端芯片產業創新發展的盛會——2024高端芯片產業創新發展大會，在武漢光谷盛大啟幕。會上，一位備受矚目的行業領袖，黑芝麻智能的創始人兼首席執行官單記章，受邀發表了主旨演講，為大會增添了濃厚的學術氛圍和前瞻性的思考。
開幕式上迎來了一則重要消息：高端芯片產業創新發展聯盟正式宣布成立。這一聯盟由32家發起單位共同組建，黑芝麻智能赫然在列。聯盟以湖北為核心，輻射全國，旨在構建一個集政產學研金服務于一體的交流合作平臺，專注于芯片產業鏈及應用系統的各個環節，推動共性技術的提升，為芯片產業的升級貢獻力量。中國科學院院士、武漢大學動力與機械學院院長劉勝，榮幸地擔任了聯盟第一屆理事會的理事長。
在隨后的技術論壇上，單記章的演講更是引起了廣泛關注。他以《車規級智能汽車高性能計算芯片產業發展及實踐》為題，深入剖析了車規級智能汽車高端芯片對于行業乃至國家發展的重要性。他強調，面對汽車行業的種種挑戰和快速變化，產業鏈的緊密合作與創新精神顯得尤為重要。黑芝麻智能作為聯盟的重要成員，將在智能駕駛芯片領域發揮自身優勢，與合作伙伴攜手共進，共享資源，協同創新，共同攻克芯片關鍵技術難題，致力于提升整個產業的競爭力。
