【ITBEAR】近日，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SEMI與TechInsights聯(lián)合發(fā)布的最新報告，全球半導(dǎo)體制造業(yè)在2024年第三季度迎來了全面復(fù)蘇，所有關(guān)鍵經(jīng)濟指標(biāo)均實現(xiàn)了環(huán)比增長，這是自疫情以來首次出現(xiàn)的積極態(tài)勢。
報告指出，季節(jié)性因素和對人工智能數(shù)據(jù)中心的強勁投資成為推動半導(dǎo)體行業(yè)整體增長的主要動力。盡管消費、汽車及工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)蘇步伐依然緩慢，預(yù)計這一趨勢將延續(xù)至本季度，但整體行業(yè)已展現(xiàn)出強勁的復(fù)蘇勢頭。
數(shù)據(jù)方面，三季度電子產(chǎn)品銷售額實現(xiàn)顯著反彈，環(huán)比增長8%，并有望在四季度進一步擴大增幅至20%。同時，集成電路（IC）銷售額也表現(xiàn)出色，三季度環(huán)比增長12%，四季度預(yù)計再增長10%。由于存儲價格回升和市場需求強勁，全年IC銷售額的增幅有望超過20%。
在半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出（CapEx）方面，三季度也成功扭轉(zhuǎn)了上半年的下降趨勢。其中，存儲領(lǐng)域的投資表現(xiàn)尤為亮眼，三季度環(huán)比增長34%，同比更是大幅上升67%。報告預(yù)測，四季度在存儲領(lǐng)域投資同比增長39%的推動下，整個半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出將實現(xiàn)環(huán)比增長27%和同比增長31%的佳績。
晶圓廠裝機容量方面，2024年三季度已達到4140萬片300mm（即12英寸）晶圓當(dāng)量的水平。預(yù)計四季度將環(huán)比增長1.6%。其中，晶圓代工與邏輯部分在上一季度已環(huán)比增長2.0%，存儲部分則為0.6%。展望四季度，晶圓代工與邏輯部分的環(huán)比增幅有望達到2.2%，存儲部分也將保持0.6%的增長。
