【ITBEAR】近日，深圳市歐冶半導體有限公司，一家專注于智能汽車第三代E/E架構(gòu)系統(tǒng)級SoC芯片及解決方案的提供商，成功完成了數(shù)億元的B1輪融資。
本輪融資由國投招商領(lǐng)銜，吸引了包括中科創(chuàng)星、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本、永鑫資本以及眾山精密等多家知名投資機構(gòu)與產(chǎn)業(yè)資本的加入。值得注意的是，部分老股東如國投招商、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份和青稞資本在本輪融資中繼續(xù)追加投資。
歐冶半導體公共事務(wù)部負責人史禎寰表示，此次融資將主要用于汽車智能化產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)研發(fā)及市場拓展，旨在進一步提升公司的綜合競爭力。
歐冶半導體由創(chuàng)始團隊攜手國投招商共同創(chuàng)立，其龍泉系列芯片產(chǎn)品廣泛覆蓋智能汽車端側(cè)智能部件、智能區(qū)域處理器以及行泊一體中央計算單元的芯片需求。同時，公司還提供智能算法和靈活分層交付的軟件及解決方案，有效降低客戶在新產(chǎn)品和新特性開發(fā)上的成本，縮短產(chǎn)品上市時間。
自2021年12月以來，歐冶半導體在短短的時間內(nèi)已累計完成七輪融資，其中四輪融資的金額均達到數(shù)億元級別。特別是在去年10月至12月期間，公司連續(xù)完成三輪融資，融資總額同樣達到數(shù)億元。
歐冶半導體的投資方陣容強大，涵蓋了國有資本、產(chǎn)業(yè)資本、頭部創(chuàng)投以及眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈上的龍頭企業(yè)。例如，A+輪融資由招商致遠資本領(lǐng)投，老股東星宇股份、均勝電子、太極華青佩誠、聚合資本繼續(xù)追加投資；A++輪融資則吸引了深圳市鯤鵬大交通基金、絲路金橋基金、南山戰(zhàn)新投等國有資本投資平臺，以及中金大摩等產(chǎn)業(yè)資本的加入。
史禎寰指出，這些投資方不僅為歐冶半導體提供了資金支持，還在核心業(yè)務(wù)發(fā)展上給予了重要助力。產(chǎn)業(yè)股東擁有芯片主導權(quán)和選型權(quán)，能夠幫助歐冶半導體更精準地實現(xiàn)產(chǎn)品定義、方案驗證測試、市場導入，以及車規(guī)流程和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建立。
在研發(fā)能力方面，歐冶半導體的研發(fā)團隊均來自全球頂尖的芯片設(shè)計公司，團隊成員平均從業(yè)經(jīng)驗超過15年。截至目前，公司已提交50余項專利申請，其中30余項已獲得授權(quán)。
近期，在第二十一屆中國國際半導體博覽會上，歐冶半導體展示了其最新的龍泉560系列AI SoC芯片。據(jù)現(xiàn)場工作人員介紹，該芯片可廣泛應(yīng)用于汽車端側(cè)智能化部件，如車燈、電子后視鏡等，以及ADAS智能駕駛應(yīng)用場景。
史禎寰表示，歐冶半導體致力于瞄準汽車智能化和第三代E/E架構(gòu)（Zonal架構(gòu)）構(gòu)建系統(tǒng)級芯片解決方案，旨在填補市場空白。目前，國內(nèi)尚無專注于第三代電子電氣架構(gòu)系統(tǒng)級芯片的公司。而Zonal架構(gòu)因其更強的定制性和個性化結(jié)構(gòu)，正逐漸受到汽車制造商的青睞。
有分析師指出，汽車制造商有望通過Zonal架構(gòu)打破傳統(tǒng)的合作模式，跳過專門從事ECU設(shè)計的一級供應(yīng)商，直接向二級供應(yīng)商購買汽車芯片。比亞迪、蔚來、Stellantis和特斯拉等汽車制造商已推出具有區(qū)域架構(gòu)的汽車，并推動其他廠商進行架構(gòu)改革。盡管目前只有2%的車輛采用Zonal架構(gòu)，但預(yù)計到2030年，行業(yè)將平穩(wěn)過渡到Zonal架構(gòu)，到2034年，采用Zonal架構(gòu)的車輛比例有望達到38%。
