【ITBEAR】高通公司近期在AI PC筆記本領域邁出了重要一步，盡管其自研CPU架構的推進策略顯得頗為獨特。去年，高通首次推出了搭載自研Oryon CPU架構的驍龍X Elite處理器，并以此為契機，提出了“PC Reborn”的口號，正式進軍AI PC筆記本市場。
然而，令人意外的是，高通并未在今年更新其PC平臺的CPU架構。第二代Oryon CPU架構被獨家應用于驍龍8至尊版手機處理器中，PC平臺則未見更新。這一決策引發了業界對高通PC戰略走向的猜測。
不過，在高通最近舉辦的投資者日上，公司終于透露了關于第三代Oryon CPU架構的消息。據透露，這一全新架構將用于下一代AI PC筆記本，并計劃在2025年推出。這似乎表明，高通在自研CPU架構上采取了交替發展、雙線并行的策略，針對手機和PC平臺分別進行定制化設計。
盡管第三代自研CPU架構的具體性能尚未公布，但高通已經透露了一些令人振奮的信息。據稱，與驍龍X Elite相比，第二代架構在同等功耗下性能可提升30%，而在同等性能下功耗可降低57%。這一性能表現甚至超越了AMD的銳龍AI 300系列和Intel的酷睿Ultra 200V系列。
高通還表示，下一代驍龍筆記本將進一步擴大市場覆蓋范圍，價格將下探至600美元。這一舉措無疑將增強高通在入門級AI PC筆記本市場的競爭力。同時，驍龍X Plus也將新增一個疑似6核心版本，以更好地滿足600美元以上市場的需求。
高通對于PC芯片業務的未來充滿信心。公司計劃到2029年，PC芯片業務收入將達到40億美元。盡管與Intel等巨頭相比，這一數字仍然顯得微不足道，但高通希望能夠在非x86 AI筆記本市場中占據30-50%的份額。在這一市場中，高通將面臨來自蘋果、NVIDIA以及聯發科等強勁對手的挑戰。
除了PC芯片業務外，高通還在積極拓展其他領域。公司預計到2029年，汽車芯片收入將達到80億美元，工業應用收入將達到40億美元，而VR產品收入則將達到20億美元。這些領域的拓展將進一步鞏固高通在全球半導體市場的地位。
