【ITBEAR】隨著智能駕駛技術的飛速發展，汽車制造商在賽道上的競爭愈發激烈，而智能駕駛芯片的供應問題也逐漸浮出水面，成為了主機廠們不得不面對的重要議題。
當前市場上，眾多高階智能駕駛芯片項目紛紛采用了7nm及以下制程技術，并且大部分由臺積電代工生產。例如，芯擎科技的“星辰一號”智駕芯片、“龍鷹一號”座艙芯片，黑芝麻智能的武當C1200（C1296），以及小鵬汽車的圖靈AI芯片等，都采用了這一先進技術。然而，盤古智庫高級研究員江瀚指出，若臺積電在供應環節出現任何問題，將直接導致智能駕駛芯片供應緊張，從而影響汽車制造商的研發和生產計劃。
面對這一挑戰，汽車智能駕駛芯片行業或將迎來加速洗牌，推動行業向更加自主可控的方向發展。汽車制造商和芯片供應商將更加重視本土化生產和供應鏈多元化，以降低對單一供應商的依賴。公開數據顯示，隨著市場對新能源汽車需求的持續增長，預計到2025年，智能電動汽車的平均芯片搭載量將達到驚人的2072顆。
在這一背景下，國產芯片制造商正在積極尋求減少對臺積電的依賴，轉向其他企業的代工服務。其中，中芯國際已實現了7nm芯片的小規模試產，其N+1代工藝在功耗及穩定性上與7nm工藝非常接近，為國產芯片制造商提供了新的選擇。華為也在智能駕駛芯片領域取得了顯著進展，其自研的昇騰610 AI芯片采用7nm制程，AI算力強大，適用于L2+和L3~L4級自動駕駛場景。
然而，值得注意的是，當前中國的芯片國產化率仍然相對較低。據透露，2023年芯片國產化率僅為10%，在計算類芯片領域，SOC的國產化率約為8%，智能駕駛芯片的國產化率為5%，智能座艙芯片的國產化率更是僅為3%。這意味著，90%的芯片仍然依賴進口，主要由歐洲、美國及日本的芯片企業所壟斷。
在全球芯片代工領域，7nm及更先進制程的芯片制造目前主要被臺積電、三星和中芯國際三家公司所主導。臺積電在7nm及以下工藝的芯片全球市場份額超過90%，其3nm、5nm、7nm等先進制程工藝在晶體管密度、良率等參數上均領先同行。然而，面對全球供應鏈的不確定性，國產芯片制造商正在積極尋求替代者，以降低對臺積電的依賴。
以蔚來汽車為例，該公司宣布其首個車規級5nm智能駕駛芯片“神璣NX9031”已成功流片。這款芯片擁有超過500億顆晶體管，遠超300億的上限。然而，由于全球能夠代工5nm芯片的主要廠商是臺積電和三星，如果臺積電供應出現問題，那么像蔚來“神璣NX9031”這樣的芯片的后續量產將受到嚴重影響。
7nm和5nm工藝的芯片因其高算力和低功耗特性，在支持更復雜的計算任務和提供持久的運行能力方面表現出色。對于芯片的要求而言，目前一些車企采用的純視覺技術路線需要更高的算力來處理大量的圖像數據，通常需要7納米及以下工藝的AI芯片來提供足夠的計算能力。例如，極越汽車堅持采用純視覺路線，其極越01車型搭載了雙NVIDIA DRIVE Orin芯片，這款基于7nm工藝制造的芯片提供了高達508 TOPS的AI算力。
為了應對可能出現的供應鏈問題，整車企業也在采取多種策略。部分企業選擇投資芯片企業，或通過與芯片企業合資合作的方式增強供應鏈穩定性；還有部分整車制造商更是親自涉足芯片制造領域，開始自研芯片。國內的華為、地平線、黑芝麻等企業也在迅速崛起，形成了自己的產品矩陣，在5G-V2X、自動駕駛、智能座艙芯片等領域都有了相對完整的布局。
在政策層面，有關部門已在智能汽車創新發展戰略及新能源汽車產業發展規劃等政策性文件中，明確將芯片列為核心技術領域，并加大了對產業發展的扶持力度。例如，《國家汽車芯片標準體系建設指南》提出，到2025年，計劃制定30項以上汽車芯片重點標準，以滿足汽車芯片產品安全、可靠應用和試點示范的基本需求。
隨著車企對芯片需求的日益增長，半導體行業的國產化正在加速進行。在這一巨大的市場需求背景下，聚焦于高階智能駕駛芯片的供應商將面臨不小的挑戰。然而，通過積極尋求替代者、加強本土化生產和供應鏈多元化等措施，中國汽車制造商和芯片供應商正在逐步減少對外部供應商的依賴，為智能駕駛技術的未來發展奠定堅實基礎。
