【ITBEAR】近年來，中國汽車和新能源汽車市場蓬勃發(fā)展，汽車電子行業(yè)也隨之穩(wěn)步增長，產(chǎn)業(yè)能力顯著增強(qiáng)。在剛剛落幕的第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會上，一款國產(chǎn)高性能汽車芯片引發(fā)了廣泛關(guān)注，標(biāo)志著我國在汽車芯片領(lǐng)域取得了重要突破。
這款芯片由一家科技企業(yè)研發(fā)，是全球首個實(shí)現(xiàn)“四域融合”的計算芯片，所謂“四域”即智能座艙、智能駕駛、車身控制以及網(wǎng)關(guān)通信四大領(lǐng)域。通過這一顆小小的芯片，就能實(shí)現(xiàn)四個場景的智慧協(xié)同，極大地提升了汽車系統(tǒng)的集成度和效率。
雖然芯片體積只有指甲蓋大小，但其制造過程卻異常復(fù)雜，需要經(jīng)歷2000至5000道精密工序。據(jù)工作人員介紹，這款芯片的通用能力不僅有助于降低車輛系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本，還能顯著提升系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性，預(yù)計年底將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
值得注意的是，不僅科技企業(yè)在積極研發(fā)汽車芯片，汽車廠商本身也在加速布局這一領(lǐng)域。東風(fēng)汽車研發(fā)總院便成功發(fā)布了首顆國產(chǎn)自主可控的高性能微控制單元芯片——DF30芯片。這款芯片的研發(fā)，基于東風(fēng)汽車對應(yīng)用場景的深刻理解，以及差異化和核心競爭力需求，實(shí)現(xiàn)了在國產(chǎn)車規(guī)級芯片開發(fā)模式上的自主創(chuàng)新。
東風(fēng)汽車研發(fā)總院軟件工程研究中心總監(jiān)陳濤表示，車規(guī)級芯片是專為汽車應(yīng)用設(shè)計和制造的，需滿足嚴(yán)苛的汽車行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。DF30芯片可廣泛應(yīng)用在動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補(bǔ)了我國在高性能車規(guī)級芯片領(lǐng)域的空白。
隨著新能源汽車的快速發(fā)展，汽車芯片的市場需求不斷激增。數(shù)據(jù)顯示，一輛傳統(tǒng)燃油汽車需要搭載500至600顆芯片，而新能源汽車則至少需要1000顆芯片，高智能化新能源汽車的芯片數(shù)量更是將超過2000顆。預(yù)計未來實(shí)現(xiàn)L5級自動駕駛后，汽車搭載的芯片數(shù)量將達(dá)到3000至5000顆以上。
工業(yè)和信息化部賽迪研究院集成電路研究所所長周峰指出，隨著智能駕駛等級的不斷升級，汽車單車搭載的車規(guī)級芯片的數(shù)量和價值將持續(xù)增長。這將全方位帶動國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展，推動我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)更好地滿足汽車的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。
為支持汽車芯片行業(yè)的快速發(fā)展，我國正加快推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。工業(yè)和信息化部今年發(fā)布的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》提出，到2025年將制定30項以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，到2030年制定70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，以進(jìn)一步細(xì)化并明確各類汽車芯片的技術(shù)要求和試驗方法。
