據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于個人電腦（PC）和數(shù)據(jù)中心的需求強勁，全球主要的NAND閃存供應(yīng)商準備在今年年底至2022年之間提高 QLC NAND產(chǎn)量。
digitimes報道指出，消息人士稱，隨著OEM越來越多地在其產(chǎn)品中采用QLC SSD，芯片供應(yīng)商將增加用于PC的QLC NAND產(chǎn)量。與此同時，數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的QLC NAND需求前景廣闊，這也鼓勵了主要芯片供應(yīng)商加強在該領(lǐng)域的部署。
從各大廠商的動作來看，英特爾已經(jīng)推出了面向企業(yè)存儲應(yīng)用的144 層 QLC固態(tài)硬盤系列產(chǎn)品，并于今年上半年開始面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用出貨。英特爾采用浮柵技術(shù)制造的QLC NAND依然是該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。
美光已將其176層 TLC NAND的生產(chǎn)良率提高到相當可觀的水平，同時計劃在今年年底推出176 層QLC NAND 。
三星電子已進入176層V-NAND的客戶驗證階段，并已啟動200層以上3D NAND的開發(fā)。另外，鎧俠和西部數(shù)據(jù)也將在2022年開始量產(chǎn) QLC NAND。
【來源：集微網(wǎng)】
