【ITBEAR】小米汽車在最新的官方問答中宣布，旗下高端車型SU7 Pro將進行重要升級，引入“車位到車位”的全場景智能駕駛功能。這一創新技術將為駕駛者提供更為便捷、智能的駕駛體驗。
據小米介紹，全場景智能駕駛功能是其智能駕駛系統的重要組成部分，駕駛者上車后即可啟動該功能，實現車位與車位之間的自動駕駛輔助。這一技術將率先應用于HAD小米超級智能駕駛系統中，并計劃逐步推廣到小米SU7 Max和SU7 Ultra等更多車型上。
在智能駕駛的訓練方面，小米集團已擁有高達8.1E FLOPS的超大算力，為智能駕駛技術的研發提供了強大的支持。近期，小米還應用了300萬CLIPS的數據進行智能駕駛模型的訓練，并計劃在今年底前將訓練數據量提升至1000萬CLIPS，以進一步提升智能駕駛系統的性能。
小米的代客泊車功能也迎來了重要升級，正式更名為超級代客泊車。新功能在巡航效率上提升了30%以上，同時大幅提高了泊車期間的靈活性。這意味著，在以往需要停車等待的情況下，現在車輛能夠更智能地邊行駛邊觀察路況，遇到允許通行的條件時及時提速通過。
在科技領域，華為技術有限公司也取得了新的進展。近日，國家知識產權局官網公布了一項華為申請的專利，名為“芯片封裝結構、電子設備及芯片封裝結構的制備方法”。該專利旨在提供一種能夠精準控制粘接膠層厚度尺寸的芯片封裝結構，以適應芯片尺寸增大和多芯片合封技術的廣泛應用。
華為在專利中介紹了一種制備方法，通過定位塊來精準控制加固結構的位置，從而精確控制粘接膠層的厚度。這種方法不僅保證了封裝內應力較小，還能有效控制翹曲程度，提高芯片封裝結構與PCB焊接時的優良率。這一技術的應用有望實現產品結構的統一，提升批量封裝的質量與效率。
