【ITBEAR】北京亦莊盛大舉辦2024第四屆汽車芯片產業大會，匯聚頂尖產業專家共探發展之道。
本次大會聚焦于車規級芯片的技術挑戰與市場前景，深入探討了多個熱點議題，包括芯片標準與安全認證、高性能MCU的應用前景，以及自動駕駛芯片與智能座艙SoC的發展趨勢。
蓋世汽車研究院副總裁王顯斌在會上發表了車規級芯片市場分析報告，指出純視覺方案在成本控制與技術進步下的競爭力，并預測其在中低端車型中的廣泛應用。同時，他也強調了車規級芯片的復雜性和長研發周期，預測單車芯片價值將顯著提升。
北京亦莊的本土企業芯馳科技、奕斯偉計算和輝羲智能也在大會上展示了他們的最新技術成果。芯馳科技副總裁陳蜀杰分享了如何通過場景驅動賦能智能汽車產業的快速發展，并介紹了公司在智能座艙與智能車控領域芯片布局的最新進展。
奕斯偉計算車載事業部副總經理劉宇則聚焦于電子后視鏡（CMS）芯片的技術挑戰，展示了其滿足國內法規要求、提供高清實時圖像傳輸的解決方案，并突出了其在極端環境下的可靠性表現。
輝羲智能聯合創始人楊玥宣布了公司最新發布的大算力車規高階智駕芯片——光至R1。她詳細介紹了這款芯片如何通過數據閉環定義芯片的技術理念，實現一顆芯片同時支持數據采集、實時控制和算法驗證三大應用場景。
北京亦莊作為智能網聯汽車產業的重要聚集地，已吸引了120余家相關企業入駐。在汽車芯片領域，亦莊不僅擁有國家級創新中心進行共性技術研究，還成功引聚了多家國產汽車芯片頭部企業，覆蓋了控制、計算、驅動等六大類汽車芯片，為汽車芯片產業的供應鏈安全和全球化能力建設做出了顯著貢獻。
通過此次大會，北京亦莊進一步擴大了其在汽車芯片產業的影響力，為產業的持續發展和技術創新注入了新的活力。
