瑞薩電子，這家知名的日本車用芯片制造商，近日揭曉了其最新一代的車用系統級芯片（SoC）產品。這款被命名為“R-Car X5H”的芯片，將采用臺積電先進的3納米制程技術，標志著車用芯片技術邁入了一個新的里程碑。
據瑞薩電子介紹，R-Car X5H作為第五代R-Car系列的首款產品，其在性能與功耗方面均實現了顯著的突破。相較于前代5納米制程的芯片，新款芯片在功耗上可降低高達30-35%，這一革新性的節能表現不僅有助于減少散熱組件的使用，從而降低系統整體成本，更有望為電動汽車（EV）的續航能力提升做出貢獻。
在性能方面，R-Car X5H同樣不容小覷。它配備了32個Arm Cortex-A720AE CPU核心，能夠提供超過1,000k DMIPS的強大運算能力。同時，該芯片還集成了高達400 TOPS的人工智能（AI）加速器和最高可達4 TFLOPS的圖形處理單元（GPU），使其在處理復雜圖像和AI任務時游刃有余。
R-Car X5H還采用了先進的“小芯片（chiplet）”技術，這一技術的應用使得芯片的AI性能得以靈活擴展，從而更好地滿足未來汽車智能化發展的多樣化需求。
瑞薩電子已計劃于2025年上半年向部分汽車制造商提供R-Car X5H的樣品，并預計在2027年下半年實現該芯片的量產。這一時間表顯示出瑞薩電子對于新技術研發與市場推廣的堅定信心與長遠規劃。
