在科技與創新的前沿陣地，湖北武漢再次傳來喜訊。近日，2024湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體大會在武漢經開區隆重舉行，備受矚目的高性能車規級MCU芯片DF30正式揭開神秘面紗，這標志著我國在汽車芯片領域又邁出了堅實的一步。
繼芯擎科技成功研發并量產國內領先的7nm車規級芯片“龍鷹一號”后，武漢經開區再次展現了其在高科技領域的創新實力。DF30的發布，不僅是對“中國芯”家族的有力補充，更是對國產汽車芯片產業自主可控能力的一次重要提升。
隨著汽車產業不斷向電動化、智能化、網聯化方向邁進，車規級芯片的需求日益旺盛。面對這一挑戰，武漢經開區積極響應，投入巨資支持科技創新，與東風汽車、芯擎科技等龍頭企業緊密合作，共同攻克新能源汽車“缺芯少魂”的難題。
東風汽車作為國內汽車行業的佼佼者，早在2022年5月就牽頭組建了湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體，匯聚了眾多高校和企事業單位的智慧和力量。經過不懈努力，聯合體成功研發出DF30芯片，該芯片在核心技術上實現了重大突破，擁有50項專利，展現了強大的自主可控能力。
據東風汽車研發總院院長楊彥鼎介紹，DF30芯片經過了極為嚴苛的測試，在極端環境下表現優異，具備高性能、強可控、超安全、極可靠四大特點。同時，該芯片還完美適配國產汽車軟件操作系統，可廣泛應用于多個汽車控制領域，填補了國內市場空白，目前已順利進入控制系統應用開發的新階段。
在“中國芯”的研發征程中，民營企業同樣發揮著不可或缺的作用。芯擎科技作為武漢經開區培育的獨角獸企業，正致力于測試其全新研發的全場景高階自動駕駛芯片“星辰一號”。繼“龍鷹一號”之后，“星辰一號”有望在未來幾年內實現大規模量產和上車應用，進一步提升國產芯片在國際市場的競爭力。
在功率半導體領域，武漢經開區同樣取得了顯著成果。智新科技旗下的智新半導體有限公司已成功建成華中地區首個功率半導體IGBT產業化基地，實現了400V硅基IGBT模塊和800V碳化硅模塊的100%國產化，為新能源汽車的“最強大腦”提供了有力支撐。
目前，這些自主研發的“中國芯”已廣泛應用于多款新能源智能網聯汽車上，為我國汽車產業的持續發展和升級換代注入了強勁動力。
