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【ITBEAR】全球硅晶圓市場在今年第三季度呈現出積極的增長態勢。據國際半導體產業協會SEMI旗下的SMG最新發布的硅晶圓季度分析報告指出,該季度全球硅晶圓出貨量達到3214百萬平方英寸,較去年同期實現了6.8%的增長,環比亦提升了5.9%。

這一出貨量相當于約2842萬片12英寸晶圓。SEMI SMG的董事長李崇偉表示,自今年第二季度以來,晶圓出貨量持續保持上升趨勢。盡管整個供應鏈的庫存水平仍然偏高,但已有所下降。

報告進一步分析了各類硅晶圓的需求情況。用于人工智能領域的先進硅晶圓需求保持強勁,而汽車和工業領域的硅晶圓需求則持續低迷。不過,手機和其他消費產品對硅晶圓的需求已出現改善跡象。

在當前市場環境下,業內專家對2025年的硅晶圓市場持謹慎樂觀態度。雖然預計出貨量將繼續保持上升趨勢,但可能仍難以恢復至2022年的峰值水平。

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標簽:出貨 升溫 同比 第三季度 環比
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