英特爾在即將舉行的Alder Lake-S處理器發(fā)布會(huì)上，除了“K”和“KF”后綴的第12代酷睿系列處理器，還有配套的Z690芯片組。此前已有Z690芯片組的零星消息泄露，指英特爾至少在兩個(gè)月前已經(jīng)向已經(jīng)向OEM廠商和合作伙伴提供Z690芯片組，相關(guān)主板的設(shè)計(jì)已進(jìn)入尾聲，在做最后的優(yōu)化工作。
Z690芯片組除了支持新的LGA 1700插座，還將額外提供28條PCIe通道，包括12條PCIe Gen4通道和16條PCIe Gen3通道，DMI總線也由Z590芯片組的DMI 3.0 x8升級(jí)到DMI 4.0 x8。技術(shù)的升級(jí)使得Z690芯片組比Z590芯片組體積要更大一些，芯片呈矩形，不過發(fā)熱量似乎并不大。
近日，華碩向歐亞經(jīng)濟(jì)委員會(huì)（EEC）提交了Z690主板的文件。預(yù)計(jì)ROG Maximus Z690 Extreme將成為華碩新的旗艦產(chǎn)品，連同F(xiàn)ormula和Hero型號(hào)，以及Proart系列都會(huì)使用DDR5內(nèi)存；Prime系列則會(huì)分別提供DDR4和DDR5內(nèi)存的型號(hào)；ROG Strix和TUP G系列會(huì)繼續(xù)使用DDR4內(nèi)存。相信稍后華碩還會(huì)添加更多的Z690主板，比如Apex型號(hào)的主板還沒出現(xiàn)。
除了產(chǎn)品的名稱和支持的內(nèi)存類型外，暫時(shí)沒有其他信息，零售商也還沒有放出這些主板。
【來源：超能網(wǎng)】
