【ITBEAR】在汽車產(chǎn)業(yè)不斷邁向智能化與電氣化的今天，半導(dǎo)體技術(shù)已成為各大車企競相角逐的焦點。作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，英飛凌憑借其深厚的技術(shù)積淀與卓越的產(chǎn)品質(zhì)量，正穩(wěn)固其在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
英飛凌之所以能夠在激烈的市場競爭中脫穎而出，其全球化布局的多元供應(yīng)體系功不可沒。通過在全球范圍內(nèi)建立15處生產(chǎn)基地，英飛凌確保了芯片供應(yīng)的穩(wěn)定性，為車企客戶提供了堅實的后盾。
在技術(shù)創(chuàng)新方面，英飛凌同樣不遺余力。公司不僅同時掌握了硅基的IGBT、碳化硅、氮化鎵三種前沿材料技術(shù)，還在碳化硅工廠中采用了獨特的溝槽技術(shù)，大幅提升了產(chǎn)品性能。英飛凌還成功研發(fā)出全球首款12英寸功率氮化鎵晶圓技術(shù)，為電驅(qū)技術(shù)解決方案的未來應(yīng)用奠定了堅實基礎(chǔ)。
面對汽車行業(yè)日益激烈的價格競爭，英飛凌堅持認(rèn)為，產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)先進(jìn)性及供應(yīng)鏈穩(wěn)定性才是贏得客戶信任的關(guān)鍵。因此，公司在過去近三年里投資了近50億歐元用于智能功率器件的研發(fā)與生產(chǎn)，并在馬來西亞居林建立了新的碳化硅產(chǎn)品工廠。
英飛凌的整體解決方案提供能力也是其在市場中獨樹一幟的重要因素。通過將IGBT、碳化硅、微控制器等產(chǎn)品線整合在一起，英飛凌能夠為客戶提供更加完善、高效的解決方案，從而助力車企在智能化與電氣化的道路上走得更遠(yuǎn)。
盡管全球市場環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但英飛凌依然保持著堅定的發(fā)展信心。公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，開發(fā)新一代的技術(shù)和產(chǎn)品，以更好的服務(wù)贏得全球客戶的信賴與支持。
