【ITBEAR】芯源系統股份有限公司（簡稱“MPS”）日前在成都高新區舉行了盛大的全球研發及測試基地項目開工儀式。該項目預計將成為亞洲規模最大的模擬和混合信號集成電路研發應用中心。
據悉，該研發及測試基地占地32畝，總建筑面積達到7.5萬平米，是MPS在成都高新區的第四期投資項目。項目包含研發中心、測試中心、運營中心和營銷中心等多個功能區域，并計劃在未來2年內完成全部建設。
MPS是一家總部位于美國的高科技企業，專注于高性能模擬、混合信號電源管理芯片的設計、研發、制造與銷售。其自主研發的產品種類超過4000種，被廣泛應用于工業、通信、云計算、汽車及消費電子等多個領域。近年來，憑借在半導體設計方面的深厚積累及持續創新，MPS業績持續增長，屢獲行業殊榮。
作為MPS全球布局的重要一環，成都芯源系統有限公司自2004年在成都高新區成立以來，不斷發展壯大。基于公司業務的快速擴張及成都市、成都高新區良好的投資環境，MPS已多次增資，累計增加注冊資金達6億美元。
成都高新區是國內集成電路產業的核心區域之一，已形成了包括IC設計、晶圓制造、封裝測試及設備材料等關鍵環節的完整產業鏈。今年6月，該區還發布了支持集成電路產業高質量發展的系列政策，對全產業鏈進行系統性扶持，特別是針對集成電路設計領域，提供了高額的補貼。
此次芯源系統全球研發及測試基地項目的開工建設，不僅將進一步鞏固成都在集成電路產業領域的地位，也將為成渝地區打造中國集成電路產業第四極注入新的動力。成都高新區相關負責人表示，將全力支持項目建設，為企業提供優質的營商環境，共同推動產業的高質量發展。
