在湖北武漢經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉辦的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會上，一款名為DF30的高性能車規(guī)級MCU芯片正式發(fā)布。該芯片由東風汽車牽頭組建的聯(lián)合體傾力打造，標志著國內(nèi)在車規(guī)級芯片領域取得了重要突破。
DF30芯片的創(chuàng)新之處在于其基于自主開源RISC-V多核架構，并采用了國內(nèi)40nm車規(guī)工藝進行開發(fā)。該芯片不僅實現(xiàn)了全流程國內(nèi)閉環(huán)，更在功能安全等級上達到了ASIL-D標準，通過了嚴格的295項測試。DF30芯片與國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)高度適配，可廣泛應用于多個汽車控制領域。
中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春以及湖北省、武漢市相關領導親臨現(xiàn)場，共同見證了這一重要時刻。他們的出席不僅彰顯了DF30芯片發(fā)布的重要性，也體現(xiàn)了對湖北省在車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展上的支持與期待。
自2022年5月以來，東風汽車作為牽頭單位，聯(lián)合多家企事業(yè)單位及高校共同組建了湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體。該聯(lián)合體致力于車規(guī)級芯片的全鏈條自主研發(fā)與應用，以推動汽車產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
經(jīng)過不懈努力，創(chuàng)新聯(lián)合體已取得了顯著成果。截至目前，已產(chǎn)出50余項發(fā)明專利，并牽頭起草了6項車規(guī)級芯片相關的國家及行業(yè)標準。由聯(lián)合體單位研發(fā)的高邊驅(qū)動芯片已成功在東風汽車的新能源車型上實現(xiàn)量產(chǎn)搭載。
在大會現(xiàn)場，還頒發(fā)了東風高邊驅(qū)動芯片車規(guī)認證證書，并發(fā)布了創(chuàng)新聯(lián)合體的發(fā)展規(guī)劃。同時，17家新增成員單位也正式加入聯(lián)合體，使得成員單位總數(shù)達到44家，覆蓋了車規(guī)芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈。
這一重要進展不僅展示了湖北省在車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)上的實力與決心，也為國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展注入了新的動力。
