在湖北武漢經濟技術開發區舉辦的湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體2024年度大會上，一款名為DF30的高性能車規級MCU芯片正式發布。該芯片由東風汽車牽頭組建的聯合體傾力打造，標志著國內在車規級芯片領域取得了重要突破。
DF30芯片的創新之處在于其基于自主開源RISC-V多核架構，并采用了國內40nm車規工藝進行開發。該芯片不僅實現了全流程國內閉環，更在功能安全等級上達到了ASIL-D標準，通過了嚴格的295項測試。DF30芯片與國產自主AutoSAR汽車軟件操作系統高度適配，可廣泛應用于多個汽車控制領域。
中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春以及湖北省、武漢市相關領導親臨現場，共同見證了這一重要時刻。他們的出席不僅彰顯了DF30芯片發布的重要性，也體現了對湖北省在車規級芯片產業發展上的支持與期待。
自2022年5月以來，東風汽車作為牽頭單位，聯合多家企事業單位及高校共同組建了湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體。該聯合體致力于車規級芯片的全鏈條自主研發與應用，以推動汽車產業的高質量發展。
經過不懈努力，創新聯合體已取得了顯著成果。截至目前，已產出50余項發明專利，并牽頭起草了6項車規級芯片相關的國家及行業標準。由聯合體單位研發的高邊驅動芯片已成功在東風汽車的新能源車型上實現量產搭載。
在大會現場，還頒發了東風高邊驅動芯片車規認證證書，并發布了創新聯合體的發展規劃。同時，17家新增成員單位也正式加入聯合體，使得成員單位總數達到44家，覆蓋了車規芯片的全產業鏈。
這一重要進展不僅展示了湖北省在車規級芯片產業上的實力與決心，也為國內汽車產業的持續創新與發展注入了新的動力。
