【ITBEAR】近日，科技界迎來了重大進展，高通、聯發科及蘋果紛紛推出了采用臺積電第二代3nm工藝的最新芯片，引發了廣泛關注。
這次，蘋果推出了兩款芯片——A18和A18 Pro，而高通和聯發科則分別推出了8 Elite和天璣9400，使得這場芯片之戰更為激烈。
在芯片結構上，蘋果堅持6核CPU設計，而高通和聯發科則選擇了更為強大的8核CPU。高通8 Elite搭載自研Oryon核心與Adreno GPU，聯發科天璣9400則采用ARM公版Corte與12核GPU設計。
通過Geekbench 6的跑分測試，各款芯片的性能差異逐漸浮出水面。以蘋果A18為基準，高通8 Elite在單核與多核性能上均表現卓越，聯發科天璣9400緊隨其后，而蘋果A18 Pro的性能則略遜一籌。
盡管蘋果芯片在單核性能上仍具競爭力，但在多核性能方面，由于核心數量的限制，蘋果顯然已無法與安卓陣營的8核設計相抗衡。
芯片的綜合性能并不僅限于CPU，GPU、NPU及基帶芯片等同樣重要。然而，從CPU性能的表現來看，高通在這場競爭中已占據了先機。
過去，蘋果的A系列芯片曾以領先一代的優勢傲視群雄，如今卻面臨著安卓陣營的強勁挑戰。這場由臺積電第二代3nm工藝引發的芯片之戰，無疑將成為科技史上的重要篇章。
