【ITBEAR】據(jù)最新消息透露，蘋(píng)果正緊鑼密鼓地研發(fā)M5芯片，預(yù)計(jì)該芯片將于2025年底面世。這一消息源自彭博社記者馬克·古爾曼的報(bào)道，他指出蘋(píng)果可能會(huì)在同一時(shí)間段推出新一代iPad Pro系列。
蘋(píng)果今年的產(chǎn)品策略有所調(diào)整，先為11英寸和13英寸iPad Pro配備了M4芯片，隨后又發(fā)布了搭載相同芯片的MacBook Pro。基于此，業(yè)界預(yù)計(jì)新款iPad Pro系列將率先搭載M5芯片，但設(shè)計(jì)方面預(yù)計(jì)不會(huì)有大的變動(dòng)。
古爾曼分析稱(chēng)，考慮到蘋(píng)果通常每18個(gè)月左右更新一次iPad Pro，而M5芯片預(yù)計(jì)明年年底推出，因此下一代iPad Pro可能會(huì)在2025年底或2026年上半年發(fā)布。
臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)援引業(yè)界消息稱(chēng)，蘋(píng)果已全力投入M5芯片的開(kāi)發(fā)，并繼續(xù)采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)。盡管有預(yù)測(cè)稱(chēng)蘋(píng)果將在2026年轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的2nm工藝，但M5芯片不太可能采用該工藝。不過(guò)，M5芯片將采用臺(tái)積電的SoIC封裝技術(shù)，這將使其與前代產(chǎn)品相比有顯著差異。
