【ITBEAR】在全球芯片制造領(lǐng)域，臺積電在3nm工藝上獨領(lǐng)風(fēng)騷，成為眾多科技巨頭如蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD及特斯拉的首選代工廠商。這一成就標(biāo)志著臺積電在全球芯片制造競賽中的顯著優(yōu)勢，而三星則在這一領(lǐng)域遭遇挫敗。
三星曾一度在芯片制造領(lǐng)域與臺積電并駕齊驅(qū)，甚至在14nm工藝上領(lǐng)先。然而，自梁孟松離開三星加入中芯國際后，三星的芯片工藝發(fā)展陷入困境。盡管三星在3nm工藝上采用了先進(jìn)的GAAFET晶體管技術(shù)，但良率問題導(dǎo)致其被大客戶拋棄。
梁孟松的加入曾讓三星在芯片制造領(lǐng)域取得顯著進(jìn)步。他推動三星從28nm直接躍升至14nm工藝，采用FinFET晶體管技術(shù)，一度超越臺積電。然而，梁孟松的離開成為三星芯片工藝發(fā)展的轉(zhuǎn)折點。
中芯國際在梁孟松的帶領(lǐng)下，也成功推出了14nm工藝，并持續(xù)研發(fā)更先進(jìn)的工藝技術(shù)。而三星在失去梁孟松后，芯片工藝發(fā)展放緩，與臺積電的差距逐漸拉大。
如今，臺積電在3nm工藝上的獨霸地位，讓三星望塵莫及。對于三星而言，梁孟松的離開無疑是一大遺憾，他的才華和貢獻(xiàn)曾讓三星在芯片制造領(lǐng)域熠熠生輝。
