【ITBEAR】蘋果公司正緊鑼密鼓地籌備新品發布，計劃在10月28日推出搭載M4芯片的MacBook Pro系列，而MacBook Air的更新則被安排在明年。這一連串的新品發布預示著蘋果在未來一年內將持續推動產品創新。
據彭博社報道，蘋果自2023年起便開始研發M5芯片，預計將在2025年底正式發布，并應用于iPad Pro等多個產品線。盡管新款iPad Pro的外觀和功能變化不大，但硬件上的升級將顯著提升性能。
蘋果在2024年推出的M5芯片不太可能采用臺積電的2nm工藝，而是采用SoIC封裝技術。這一技術自2018年引入以來，在散熱、漏電和電性能方面表現出色，為M5芯片提供了更高的優化空間。
SoIC封裝技術相較于傳統二維芯片設計，在散熱管理、電流泄漏和電性能方面有顯著提升，為蘋果在芯片市場增添了競爭優勢，也為iPad Pro系列帶來了更大的性能提升潛力。
