【ITBEAR】高通公司于近日震撼發(fā)布了其最新力作——第四代驍龍8處理器，即驍龍8至尊版，標(biāo)志著今年3納米高端手機(jī)芯片市場的格局基本塵埃落定。此次發(fā)布的驍龍8至尊版，憑借高達(dá)4.32GHz的CPU主頻，一舉成為手機(jī)端主頻最高的SoC芯片，遠(yuǎn)超聯(lián)發(fā)科和蘋果同類產(chǎn)品。
驍龍8至尊版的性能提升顯著，這得益于其內(nèi)置的第二代Oryon CPU。該CPU由高通收購的NUVIA公司開發(fā)，采用2+4的混合架構(gòu)設(shè)計，完全取消了效率內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)了性能和功耗的優(yōu)化組合。高通宣稱，這款CPU的單核性能和多核性能均提升了45%，瀏覽器性能更是提升了62%。
除了CPU性能的提升，驍龍8至尊版在GPU和NPU方面也表現(xiàn)出色。Adreno GPU的性能和能效均提升了40%，而Hexagon NPU在AI性能和能效上均提升了45%。這些提升使得SoC整體的功耗節(jié)省了27%，游戲時間最多可延長2.5小時。
驍龍8至尊版的發(fā)布，也帶來了其售價的上漲。據(jù)分析，與上一代相比，其平均售價增長了約15%。然而，這并未影響市場對它的熱情。預(yù)計搭載該處理器的新款旗艦手機(jī)價格將隨之上漲，但出貨量也將大幅增長。
在全球手機(jī)芯片市場，高通與聯(lián)發(fā)科之間的競爭日益激烈。盡管聯(lián)發(fā)科在出貨量上長期穩(wěn)居首位，但在高端市場，高通依然保持著領(lǐng)先地位。此次驍龍8至尊版的發(fā)布，無疑將進(jìn)一步鞏固高通在高端市場的地位。
同時，手機(jī)廠商自身的造芯行動也為高通帶來了新的挑戰(zhàn)。小米等公司正在積極研發(fā)自研SoC芯片，以減少對外部供應(yīng)商的依賴。然而，這并不意味著手機(jī)廠商將完全放棄采購高通的芯片。相反，他們可能會根據(jù)不同的產(chǎn)品定位進(jìn)行對應(yīng)的SoC芯片選擇。
