來源：愛集微APP
作者| 思坦
集微網消息，周三（15日），ICEPT 2021電子封裝技術國際會議正式開幕，華為的Tonglong Zhang發表主題演講表示，封裝級系統（package level system）是未來高性能計算（HPC）和網絡交換系統的發展趨勢。
據Tonglong Zhang介紹，當前，HPC芯片有三大發展趨勢：1、AI應用高數據吞吐量帶來更高的互聯密度需求；2、更多的芯片集成在封裝中以提高計算能力，帶來超大尺寸封裝需求；3、IC封裝間的光數據傳輸。
在此趨勢下，封裝級系統技術應運而生，其特點為超大尺寸封裝和超寬帶的雙模互聯，具備更高的互聯密度更高、更高的數據帶寬、較短的互聯距離、更低的數據傳輸能耗與成本。典型的例子包括臺積電的InFO-SoW、英偉達的ISSCC 2021超大尺寸封裝等。
不過Tonglong Zhang也指出，封裝級系統仍然面臨諸如工藝、可靠性、散熱、PI、SI等挑戰。此外，散熱和功率傳輸將是限制3D封裝的兩個關鍵因素。“產業界需要共同努力，應對挑戰，推動摩爾定律向前發展。”
