（ChinaZ.com）9月28日 消息:DigiTimes 的一份報告稱，有跡象表明，芯片制造商AMD和聯發科正在就合資安排進行談判，這可能會讓AMD生產集成了聯發科IP的芯片。合作將主要集中在芯片級數據傳輸技術上，包括 Wi-Fi、5G 和有線數據傳輸。根據 DigiTimes 報告，重點產品將集中在移動硬件解決方案上，包括筆記本電腦。
在合資安排方面，如果談判進展順利，AMD-聯發科的第一批芯片可能會在2024年發布。這不是 AMD 和聯發科第一次發生這種合作。AMD RZ608SoC在其設計中集成了聯發科的 Wi-Fi6技術。RZ608是 AYANEO 掌上游戲機中使用的芯片。
通過聯發科提供的大量無線解決方案，該合作可能會對AMD的筆記本電腦解決方案產生重大影響，使它們更具吸引力。聯發科已經發展成為領先的移動SoC開發商之一，擁有豐富的非常成功的支持5G的解決方案。大多數產品被認為是英特爾解決方案的可靠替代品。選擇聯發科可以看作是 AMD的戰略舉措，因為它追求在一定程度上與英特爾在更多領域競爭。
聯發科在2020年的移動芯片出貨量上超過了高通，該公司已經準備好繼續在移動SoC市場提供一些領先的設計，并充分結合創新和多功能性。AMD與聯發科的成功合作將使 AMD 能夠過渡到聯發科制造的數據通信解決方案，同時也支持聯發科在筆記本電腦領域的輸出。
