來源：快科技
今年底，AMD會推出集成128MB緩存的3D V-Cache增強(qiáng)版Zen3處理器，主要用于應(yīng)付12代酷睿Alder Lake。明年AMD還會有全新的5nm Zen4處理器，現(xiàn)在就要出樣了。
來自消息人士的爆料稱，臺積電今年Q1季度就成立了項目組，用于生產(chǎn)首批AMD Zen4處理器Genoa樣品，桌面版的處理器Raphael則是在Q2季度早期。
從種種跡象來看，AMD的5nm Zen4處理器應(yīng)該很快會有樣品測試了，考慮到這是明年下半年發(fā)布的產(chǎn)品，流片、測試再到最后的上市通常需要6-12個月，時間點(diǎn)是差不多了。
根據(jù)AMD公布的規(guī)劃，Zen4架構(gòu)會是全新研發(fā)的，支持DDR5、PCIe 5.0，同時升級新的平臺，桌面由AM4升級到AM5，服務(wù)器平臺也會升級到SP5。
Zen4會首先用于AMD的EPYC服務(wù)器產(chǎn)品線，代號Genoa，早前泄露的信息基本上確認(rèn)是會升級12組CCD，每組8個核心，那就是總計96個核心、192個線程，比現(xiàn)在增加50％。
功耗方面，頂級型號默認(rèn)TDP為320W，最高可達(dá)400W，還可以在1ms的瞬間達(dá)到恐怖的700W，而現(xiàn)在的EPYC處理器TDP是280W。
當(dāng)然，桌面版的Zen4處理器核心數(shù)應(yīng)該不會升級，主流市場依然最多16核32線程，線程撕裂者系列倒是不好說，因為Intel明年也會升級酷睿至尊版，10nm藍(lán)寶石激流系列最多可以做到40核80線程，線程撕裂者系列或許會從最多64核提升到96核呢。
