10月8日晚間消息，有來自日本的爆料人稱，蘋果計(jì)劃明年春季發(fā)布iPhone SE3。
新款機(jī)型在外形尺寸方面和現(xiàn)款保持一致，但比較重要的變化在于加入5G支持，并升級搭載A15處理器。
換言之，iPhone SE3可以理解為有著iPhone8的外形，iPhone13的內(nèi)在。正面依舊是一塊4.7英寸顯示屏，保留帶指紋功能的Touch ID Home鍵，采用驍龍X60基帶等。
據(jù)悉，iPhone SE3將于今年12月投產(chǎn)。
雖然外形老套，但沖著正面指紋、A15處理器的強(qiáng)勁性能、LCD顯示屏、5G網(wǎng)絡(luò)等，iPhone SE3仍舊會成為一款小鋼炮機(jī)型，打游戲、應(yīng)付中度使用不在話下。
