（ChinaZ.com）10月9日 消息:近期已有傳聞下一代聯發科天璣系列旗艦芯片將基于新的ARMv9架構。最近的爆料消息顯示聯發科可能是首批向臺積電4納米工藝下單的公司之一，而使用這一工藝的可能就是天璣2000芯片。
根據微博博主數碼閑聊站的消息，天璣2000將配備一個主頻為3.0GHz 的 Cortex-X2主內核、三個Cortex-A710內核和四個A510內核。這很像在驍龍898和Exynos2200上看到的設置，它們將基于三星的4nm 工藝。
同時即將推出的天璣2000芯片將是唯一使用新Mali-G710MC10的芯片。根據 ARM 的官方數據，G710是G78的繼任者，并將為機器學習任務提供20% 的速度提升和35% 的性能提升。然而，另一方面，三星預計它比它使用的上一代Mali芯片快30% 左右，實際性能將由兩個4nm 節點上的頻率決定。
天璣2000芯片預計在今年年底或明年一月份正式上市。原本業界認為它會在今年年底推出，但由于半導體行業的短缺，計劃已經改變。首批搭載新芯片的 ARMv9手機最早可能在明年面世。
