來(lái)源：快科技
有來(lái)自日本的爆料人稱，蘋(píng)果計(jì)劃明年春季發(fā)布 iPhone SE 3。
新款機(jī)型在外形尺寸方面和現(xiàn)款保持一致，但比較重要的變化在于加入 5G 支持，并升級(jí)搭載 A15 處理器。
換言之，iPhone SE 3 可以理解為有著 iPhone 8 的外形，iPhone 13 的內(nèi)在。正面依舊是一塊 4.7 英寸顯示屏，保留帶指紋功能的 Touch ID Home 鍵，采用驍龍 X60 基帶等。
據(jù)悉，iPhone SE 3 將于今年 12 月投產(chǎn)。
雖然外形老套，但沖著正面指紋、A15 處理器的強(qiáng)勁性能、LCD 顯示屏、5G 網(wǎng)絡(luò)等，iPhone SE 3 仍舊會(huì)成為一款小鋼炮機(jī)型，打游戲、應(yīng)付中度使用不在話下。
