臨近年底，各大廠商為明年手機市場競爭而精心準備的“大禮”逐漸浮出水面。近日，知名數碼博主“數碼閑聊站”給出一手消息：“聯發科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都采用了，明年預估是雙旗艦策略，天璣終端明年初上市。目前各廠商已驗證性能和功耗，覺得很滿意”。
關于聯發科下一代天璣5G旗艦SoC此前就有過爆料，這款芯片采用臺積電 4 納米制程，功耗表現十分優秀，而隔壁 898 則采用三星 4 納米制程，恐有發熱和高功耗翻車的幾率。據可靠消息，OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部手機廠商都通過內部測試進行了驗證，并對全新的天璣旗艦級處理器的性能和功耗表示認可和力挺，可見聯發科天璣這次拿出了十足準備，有望在和驍龍 898 性能相當的前提下，依靠低功耗實現超車。
OVMH各家已確定采購聯發科最新的天璣旗艦芯片，并用于明年的旗艦手機，一方面印證了這款SoC已具備和 898 掰手腕的實力，不負旗艦之名。另一方面，各家廠商可以依靠這顆臺積電 4 納米旗艦芯片的功耗優勢和穩定性，向蘋果發起挑戰。
未來的旗艦手機賽道從ios安卓之爭，到手機廠商之爭，再到旗艦芯片之爭，呈現出多元化競爭的態勢，產品百花齊放各有千秋，也讓這場競爭更加好看。
