(ChinaZ.com) 10月15日 消息:高通公司可以說是移動手機領(lǐng)域份量最重的幾家公司之一，他們提供了全球數(shù)量相當(dāng)多的芯片產(chǎn)品，最為知名就是旗下的驍龍系列芯片。但就在近日，高通驍龍的官方推特發(fā)了一條消息，似乎對于手機制造商開始自研芯片表示不安。
推特原文為“We've decided to make our own smartphone SoC instead of using Snapdragon”（我們決定研發(fā)自己的智能手機芯片以取代使用驍龍）。
這句話暗示現(xiàn)在不少智能手機廠商都在自研芯片，而不再繼續(xù)使用驍龍芯片。最近的一個例子就是谷歌即將推出的Pixel6和Pixel6 Pro智能手機將采用Tensor處理器，這是其首款手機芯片。
實際上在更早之前，其他主要智能手機制造商都有傳聞要自研芯片，不過由于芯片研發(fā)需要大量投入和一定的時間，因此暫時還未有哪家制造商推出可抗衡高通的芯片。
在目前的智能手機市場，主要的幾個芯片研發(fā)公司包括蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、海思，這幾家公司幾乎占據(jù)了全部的智能手機市場份額。在近兩年，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展勢頭十分迅猛，在中低端市場攻城拔寨，對于高通來說壓力不小。
另外蘋果公司也在研發(fā)自己的基帶芯片，有望在2024年推出首款自研基帶，屆時對高通的基帶需求將進一步降低。因此高通的壓力將十分巨大。
